По данным исследовательской группы Dell’Oro, в 2020 г. мировой рынок беспроводной инфраструктуры вырос на 7% – ​это самый быстрый ежегодный рост за десятилетие. Huawei сохранила лидирующие позиции с долей рынка 31%, увеличив ее на 3% несмотря на действия администрации США и правительств ряда других стран (в основном европейских).

В области системной интеграции наблюдается тенденция перехода от наращивания функциональных возможностей «систем-на-кристалле» (SoC) к технологии, интегрирующей каждый СФ-блок как физически отдельный чиплет. Новая парадигма наиболее удачно была представлена на специализированной секции 68-й Международной конференции по твердотельным ИС (International Solid State Circuit Conference, ISSCC), впервые проводившейся в 2021 г. в виртуальном режиме.

Недавно исследовательская корпорация Coherent Market Insights представила прогноз развития рынка СФ-блоков до 2027 г. По данным экспертов, емкость мирового рынка СФ-блоков в 2019 г. составила 4,111 млрд долл., а в 2027-м этот показатель увеличится до 7,103 млрд. Среднегодовые темпы прироста продаж в сложных процентах (CAGR) за период 2020–2027 гг. составят 8,9% [1].

Amazon ведет деятельность в самых разных отраслях, однако сложно было прогнозировать, что компания начнет осуществлять проекты и в автомобильной промышленности. Даже теперь большая часть деятельности Amazon в данной области неочевидна, равно как и трудно поддается оценке ее растущее влияние на автомобильном рынке.

Создание функционально совместимых микроэлектросетей, работающих как с переменным, так и с постоянным током, автономных и способных подключаться к электрической распределительной сети под надзором коммунальных служб, является перспективной задачей. Недавно LF Energy и Sony Computer Science Laboratories (CSL) представили инициативу Hyphae, ориентированную на создание микросетей для автоматизации однорангового распределения возобновляемой энергии. Цель Hyphae – ​сделать микросети более эффективными, а общую сеть – ​более углеродно нейтральной.

Программирование процессора – ​хорошо известная задача. С появлением платформы параллельных вычислений и модели программирования CUDA корпорации nVidia и стандарта OpenCL она существенно упростилась даже для графических процессоров. Однако в случае вентильных матриц, программируемых пользователем (FPGA), этот процесс считался прерогативой разработчиков ИС, а не программистов. Корпорации Xilinx и Intel пытаются изменить ситуацию при помощи своих семейств инструментальных средств Vitis и инициативы OneAPI.

В последнее время активно развивается сектор КМОП-формирователей изображения (CMOS Image Sensor, CIS). Одним из ведущих разработчиков CIS является CEA-Leti. Специалисты фирмы Yole Développement (Лион, Франция) описали некоторые аспекты работ этой организации

В последние годы корпорация Intel столкнулась с проблемами при освоении технологий с проектными нормами 10 нм и менее. Из-за этого ее конкуренты Samsung и TSMC вырвались вперед, освоив 7/5-нм технологические процессы. Пытаясь исправить ситуацию, Intel решила реализовать концепцию IDM 2.0, предполагающую дальнейшее развитие технологий, расширение оказания услуг кремниевого завода и собственной производственной базы.

Корпорация Micron Technologies отказывается от дальнейших работ по технологии 3D Xpoint. Вместо этого она сосредоточится на технологии CXL. Данное решение обусловлено изменениями в рабочих нагрузках центров обработки данных (ЦОД). Это же решение открывает новые возможности перед корпорацией Intel.