Дальнейшее развитие полупроводниковых технологий связано с переходом на новые приборные структуры – ​такие, например, как круговые затворы (gate-all-around, GAA), предлагающие значительный рост производительности на технологических уровнях с минимальными размерами топологических элементов. Однако при этом существенно увеличивается сложность технологического процесса, что делает точную метрологию производственных GAA-процессов как более важной, так и более сложной задачей.

По мере перехода к каждому новому технологическому уровню с меньшими топологиями увеличиваются задержки, обусловленные металлическими межсоединениями, что частично сводит на нет преимущества использования транзисторов с увеличенным быстродействием. Данная проблема заставляет проектировщиков «систем-на-кристалле» (SoC) переосмыслить методы их формирования. Появляются новые высокоуровневые архитектурные подходы к проектированию SoC.

Размер пластины имеет решающее значение для расчета рентабельности инвестиций (ROI) и стоимости бизнес-модели полупроводникового производства. В случае массово выпускаемых ИС, процесс производства которых хорошо налажен, акцент делается в основном на отношение «потребляемая мощность – ​производительность – ​площадь кристалла – ​стоимость» (power–performance–area–cost, PPAC). С этой точки зрения для повышения рентабельности требуется переход на обработку пластин большего диаметра. Тем не менее в мире по-прежнему существует около 800 заводов, обрабатывающих пластины диаметром от 25 до 150 мм. Это примерно 35% от общего числа заводов по обработке пластин. Каковы перспективы их развития?

Разработками в сфере автономных транспортных средств сегодня заняты такие крупные компании или совместные проекты, как Waymo, Cruise, Argo.ai, Aurora, nVidia, Amazon-Zoox, Motional, а также ряд китайских компаний и некоторые агрегаторы такси. Вниманию читателей предлагается продолжение исследований EE Times, представленных в выпуске 11 (Автомобильная электроника: Платформы и экономика автономных транспортных средств).

Французский центр микроэлектроники CEA-Leti объявил о планах создать квантово-фотонную систему защиты коммуникаций от взлома. Ожидается, что используемая при этом квантовая технология обеспечит безусловно безопасное шифрование данных, необходимое для приложений в области финансов, здравоохранения, энергетики, телекоммуникаций, обороны и т. п.

Квантовые вычисления обещают значительные прорывы в науке, медицине, финансовых стратегиях и т. д. Но с их помощью также появляется возможность взламывать современные криптографические системы, что делает их потенциально опасными для целого ряда технологий, от Интернета вещей до сред, предположительно защищенных от взлома, таких как блокчейн. Соответственно, специалистам в области кибербезопасности предстоит встретить наступление эры квантовых вычислений во всеоружии.

Благодаря сочетанию централизованного пятилетнего планирования и рыночных механизмов КНР за последние 25–30 лет сумела практически с нуля создать современную полупроводниковую промышленность. На рубеже XII и XIII пятилеток, в 2014–2015 гг., было принято несколько программ модернизации экономики страны на современной технологической базе. В частности, это план «Сделано в Китае – ​2025» (齌国薴謾2025). Однако, несмотря на успехи, в развитии китайской электроники существуют и проблемы, причем они не всегда напрямую связаны с американо-китайской холодной технологической войной.

Поставщик микросхем искусственного интеллекта Untether AI создал карты ускорителя tsunAImi на собственных микросхемах runAI200. По заявлению компании, это первые блоки, осуществляющие вычисления в памяти и обеспечивающие эффективность до 8 тераопераций в секунду на ватт (ТОПС/Вт), что более чем вдвое превышает скорость вычислений любой другой платы компьютерной шины PCI Express (PCIe).

Недавно группа Yole Développement (Лион, Франция) представила исследование «Носимые устройства в потребительских и медицинских приложениях за 2020 г.» (Wearables in Consumer and Medical Applications 2020 report). В нем содержится подробный анализ технологий носимых приборов, ориентированных на потребительскую и медицинскую электронику, обзор новых функций носимых устройств и соответствующих датчиков.