Toggle navigation
ENG
главная
Журнал
О журнале
Последний выпуск
Архив
Подписка
Рубрики
МЕДИЦИНСКАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
ОПТОЭЛЕКТРОНИКА
ПРОРЫВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ МИКРО И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ
РОБОТОТЕХНИКА
СРЕДСТВА СВЯЗИ
КВАНОТОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
АВТОМОБИЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
БИОТЕХНОЛОГИИ И БИОИНЖЕНЕРИЯ
ПЕРСПЕКТИВНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
ОБОРУДОВАНИЕ
УПРАВЛЕНИЕ И БЕЗОПАСНОСТЬ
БЛОКЧЕЙН
ВОЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ ТЕХНИКА
ДАТЧИКИ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫЕ ДОМА И ГОРОДА
ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ
МEMS/NEMS
НАВИГАЦИЯ И РАДИОЛОКАЦИЯ
НОСИМАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ БАЗА
ГЕЛИОТЕХНИКА
БИЗНЕС
Новости
Эксперты
Аналитика
/articles/
Экспресс-информация
по зарубежной
электронной технике
ПОДПИСАТЬСЯ НА ЖУРНАЛ
Статьи
ПОДПИСАТЬСЯ НА ЖУРНАЛ
×
Подписка оформлена
Экспресс-информация
по зарубежной
электронной технике
Выпуск 24/25 (6748/6749) от 23 декабря 2021 г.
КОМПЕТЕНТНОЕ МНЕНИЕ
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Комплексная программа SEMI по развитию кадрового потенциала
Развитие технологии DDR5
Состояние рынка микроэлектроники с 1989 года по настоящее время
Электронная промышленность Южной Кореи в 1980-х годах и в настоящее время
Последние инициативы Франции в сфере ИИ
АВТОМОБИЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Цифровые радары и совершенствование ADAS
ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ ТЕХНИКА
Вопросы обучения моделей искусственного интеллекта
Подписка оформлена
Статьи
Цифровые радары и совершенствование ADAS
Последние инициативы Франции в сфере ИИ
Вопросы обучения моделей искусственного интеллекта
Электронная промышленность Южной Кореи в 1980-х годах и в настоящее время
Состояние рынка микроэлектроники с 1989 года по настоящее время
Развитие технологии DDR5
Комплексная программа SEMI по развитию кадрового потенциала
Планы развития ведущих кремниевых заводов
Некоторые работы МО США в области электроники
Мифы об автономных транспортных средствах
Вопросы обучения моделей искусственного интеллекта
Состояние рынка технологических газов в 1984-1989 и 2021 годах
Память HBM3 и проектирование ИС
Проблемы проектирования интерпозеров
Оживление рынка ИС и производственной базы
6G и перспективы развития беспроводной связи
Сетевые хост-коммутаторы и гиперразмерные ЦОД
Литография в 1985 и 2021 годах
Память HBM3 и проектирование ИС
ASML готовится к выпуску EUV-степперов с высокой числовой апертурой
МО США разрабатывает «гибридную космическую архитектуру»
Yole Developpement о перспективах рынка SoC-процессоров с ИИ
К возрастанию сложности проектирования процессоров
Рынок полупроводниковых пластин в 1988 и 2020‑х годах
Сетевые хост-коммутаторы и гиперразмерные ЦОД
Некоторые аспекты развития производственной базы микроэлектроники
Перспективы развития квантовых технологий
Внедрение методов перспективного машинного обучения
Работы фирмы Silicon Labs
Работы института лазерной техники Бекмана в 1991 и 2021 годах
К возрастанию сложности проектирования процессоров
Новости рынка микроэлектроники
Усложнение проектирования аппаратного обеспечения
К эволюции методов корпусирования
Оценка развития перспективных ИС ЗУ
Рынок и тенденции развития микроконтроллеров в 1987–1991 и 2020–2028 годах
Внедрение методов перспективного машинного обучения
Некоторые тенденции развития рынка микроэлектроники
Проблемы безопасности искусственного интеллекта
«Победные конструкции» автомобильных лидаров
О развитии рынка микропроцессоров
Усложнение проектирования аппаратного обеспечения
К эволюции методов корпусирования
Ситуация на рынке сотовой связи
О рациональной реализации проектов Интернета вещей
TSMC: инновационное управление водными ресурсами
Перспективы рынка литий-ионных батарей
На рынке IGBT растет значение модулей
Динамика развития микроэлектроники КНР
Обзор рынка изделий микроэлектроники и смежных рынков
Yole о перспективах рынка MEMS
Ситуация на рынке автомобильной кибербезопасности
«Экспресс-информации…» – 50 лет
Рынок «систем-в-модуле» до 2026 года
Планы Intel и GlobalFoundries
Новые рентгеновские технологии реконструкции от ZEISS
Перспективы возникновения рынка потребительских роботизированных транспортных средств
Оценка развития парка установленного полупроводникового оборудования
Рынок полупроводниковых лазеров в 2021 и 1991 гг.
Анализ EUV-шаблонов при помощи цифровых двойников
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
Датчики и актюаторы на основе MEMS: продажи и отгрузки
Об использовании напряженности полупроводниковых слоев
Анализ EUV-шаблонов при помощи цифровых двойников
Капиталовложения полупроводниковой промышленности в 1989 г. и в настоящее время
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
Производственная база микроэлектроники: государственные стимулирование и регулирование, капиталовложения отрасли
Изменение роли автомобильного ПО
«Экспресс-информации…» – 50 лет
Тенденции аппаратной эмуляции, обусловленные требованиями рынка
Материалы Международного семинара по схемам памяти
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
Динамическая флэш-память от Unisantis Electronics
«Экспресс-информации…» – 50 лет
Некоторые аспекты развития 3D‑флэш-памяти NAND-типа
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
5G и телекоммуникационная инфраструктура
Дефицит мощностей по обработке 200-мм пластин
«Экспресс-информации…» – 50 лет
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
Технология распознавания лиц в системе мобильных платежей
Корпорация Applied Materials и технологии 3D ДОЗУ
Создание «Корейского полупроводникового пояса»
Дальнейшая миниатюризация атомных часов
Wi-Fi 6 требует надежного интеллектуального управления
США расширили «черный список» китайских фирм
Новый проект МО США – HoloLens 2
Тенденции развития рынка зарядных устройств электромобилей
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
Изменения в индустрии кремниевых заводов
Рынок СФ-блоков в 2019–2020 гг.
GlobalFoundries и стимулирование производственной базы микроэлектроники в США
SEMI о состоянии полупроводниковой промышленности
Искусственный интеллект и нейроморфные вычисления
Новые области применения искусственного интеллекта
Итоги аукциона FСС по спектру 5G
Тенденции рынка пьезоэлектрических MEMS
Структура продаж оптоэлектроники, датчиков и дискретных полупроводниковых приборов
Arm v9 – новая архитектура фирмы ARM
Замечания к использованию 2D-материалов
Европейские полупроводниковые фирмы открывают центры НИОКР в США
LF Energy и Sony CSL планируют сотрудничество в проекте микросетей с открытым исходным кодом
Amazon: место компании в современном автопроме
Huawei остается ведущим поставщиком оборудования связи
CEA-Leti об экосистеме КМОП‑формирователей изображения
Xilinx пытается облегчить программирование FPGA
Micron отказывается от 3D Xpoint ради CXL
Перспективы рынка СФ‑блоков до 2027 г.
Материалы ISSCC‑2021: чиплеты
Intel принимает бизнес-модель IDM 2.0
Quanergy оптимизирует лидар с оптической фазированной антенной решеткой
Корпорация Apple включается в гонку по разработке технологий 6G
Спектроскопия становится важной частью фармацевтического производства
Прогноз индустрии MEMS на 2021 год
Развитие системы управления дорожным движением
Проблема старения, моделирование и проектирование ИС
Материалы ISSCC‑2021: SoC и ЦОС‑процессоры
Сектор пластин малого диаметра: состояние и перспективы
Освоение перспективных технологических процессов и рентабельность производства
Обзор технологических инвестиций
РЧ-фильтры для технологии 5G от Resonant
Перспективы на 2021 г.: какими будут электромобили, подключенные автомобили и программное обеспечение
Перспективы развития автомобильной памяти
Состояние производственной базы микроэлектроники
Анализ рынка ИС КНР
Энергонезависимые схемы памяти – перспективы развития
Новые транзисторные структуры для 3/2‑нм технологий
Оживление интереса к технологии FD‑SOI
System Plus: структура цены IGBT
Некоторые тенденции развития тонкопленочных IPD
Платформа 5G для использования внутри помещений
Платформа безопасности QuarkLink для Интернета вещей
Обучение подключенных машин с помощью ИИ
Рост проблем при масштабировании схем памяти
К вопросу об оптимизации энергопотребления
Оживление интереса к технологии FD-SOI
Превратится ли Intel в fabless-фирму?
Полупроводниковые подложки: дальнейшие направления развития
Перспективные типы схем памяти выходят на рынок
EV Group: первая технология бесшаблонной литографии для массового производства
Работы в области краевого (пограничного) искусственного интеллекта
Состояние рынка MEMS и корпоративная политика TDK InvenSense
ACTPHAST 4.0 – общеевропейская программа поддержки инноваций в сфере фотоники
Полупроводниковая промышленность Республики Корея под экспортными санкциями Японии
Рынок OSAT: выживет сильнейший
Бытовая электроника: удаленный анализ новинок рынка
Отчет о выставке электроники CES 2021
Возможно ли массовое развертывание автономных автомобилей в 2025 г.?
Электрификация и повышение автономности автомобилей
Нарастание проблем при масштабировании схем памяти
Производственные процессы и объемы собираемых данных
Новая модель IPO полупроводниковых фирм
Микроэлектроника и американо-китайские противоречия
Материалы очередного Симпозиума по промышленной стратегии
Искусственный интеллект в диагностике и лечении заболеваний мозга
Перспективы кремниевой фотоники
Частные сети 5G как фактор развития промышленного Интернета вещей
Значение 5G в робототехнике
HD-картографирование: о перспективах в развитии автономных автомобилей
Базовые кристаллы и масштабирование ИС
Развитие экосистемы чиплетов
Изменения в патентном законодательстве США
Threat Hunting в кибербезопасности
Интернет вещей в диагностике и лечении сердечно-сосудистых заболеваний
От игрушки к средству точечного лечения
Эксперименты Кембриджского университета с масштабными роботизированными моделями коммерчески доступных автомобилей
Подложки с заданными свойствами для фильтров
Ситуация на рынке оптоэлектроники, датчиков и дискретных полупроводниковых приборов
Корпорация Lattice Semiconductor: FPGA и этажерка искусственного интеллекта SensAI для маломощных приложений
Рентгеновские установки с искусственным интеллектом смогут самостоятельно обнаруживать СВУ на контрольно-пропускных пунктах ВВС США
Способны ли технологии 5G обрабатывать весь объем данных Интернета вещей?
Критичность миллиметрового диапазона для 5G и планы STMicroelectronics относительно 5G-технологии
Инновационный плазмонный передатчик – ключевая разработка проекта PLASMOfab
Интернет вещей и проблемы энергопотребления
Перспективы применения 3D-принтеров
Стратегия развития производства системных полупроводников Республики Корея
Лазеры в медицине: новые области и проблемы применения
Проблемы развития рынка инструментальных средств САПР
Использование нетрадиционной оптики в средствах дополненной и виртуальной реальности
Перспективы развития встраиваемых FPGA
Маршрутная карта развития логических приборов от IMEC: 2D/3D-масштабирование и пост-КМОП-эра
Применение Интернета вещей для управления водными ресурсами
Тайваньские производители оптоэлектроники переориентируются на узкие нишевые сегменты
Смогут ли управляемые блокчейном роботы изменить будущее?
Дефицит центральных процессоров Intel – новые возможности для AMD
Итоги развития рынка O-S-D в 2018 г. и перспективы 2019 г.
Проблемы освоения EUV‑литографии в серийном производстве
Проблемы изменчивости процесса с точки зрения оборудования и производимых ИС
Использование БПЛА в сельском хозяйстве
Закон о кибербезопасности ЕС со схемой сертификации продуктов, процессов и услуг
SIA ищет поддержку в Вашингтоне
Корпорация STMicroelectronics делает ставку на SiC-технологию
Кибербезопасность в условиях цифровой трансформации
ABB планирует достигнуть лидерства в области цифровых производств
Перспективы продаж полупроводниковых приборов военного и авиакосмического назначения
Технология RRAM для поддержания искусственного интеллекта в Интернете вещей и пограничных вычислениях
Прорывная BAW-технология корпорации Texas Instruments
Новое семейство памяти корпорации Adesto Technologies для краевых вычислений в Интернете вещей
Исследования в области нанографена
Диагностика нейродегенеративных заболеваний с помощью искусственного интеллекта
Перспективы развития рынка медицинского ультразвукового оборудования
Технология SDR как средство ускорения разработки аппаратуры 5G
Новый стоечный блок питания от XP Power
Серверные вычисления – рынок, движимый искусственным интеллектом и интенсивным использованием данных
Проблемы разработки систем DMS
Электрификация и повышение автономности автомобилей
Новый рекорд сделок слияния и поглощения
Современный рынок кремниевых заводов
Yole Développement: исследование рынка MEMS
Материалы 66-й международной конференции по электронным приборам
Методика оценки экологичности производства ИС
Поиск новых материалов и технологий для питания датчиков Интернета вещей
В Массачусетском технологическом институте разработан новый датчик МРТ
Позиция Великобритании в вопросе проблем кибербезопасности
Об избыточности блокчейна для приложений безопасности промышленного Интернета вещей
К вопросу изменчивости параметров приборов и процессов
Заводы по обработке пластин: ситуация в 2009–2018 гг. и ближайшие перспективы
Новый способ непосредственной записи на однослойные полупроводники
Перспективы развития технологий ведущих поставщиков логики и кремниевых заводов
GaN-приборы и технологии: перспективы рынка, патентная среда
Вопросы снижения уровня дефектности полупроводниковых приборов
Новый лазер с устойчивостью к изменению условий окружающей среды
Сеть Интернета вещей запущена в Шотландии
Умное зеркало на базе MEMS измеряет мощность лазера
Современное состояние производственной базы микроэлектроники в КНР
Новейшая архитектура набора команд RISC-V
Перспективы рынка InP-пластин определяются фотоникой
Новейшие исследования позволили впервые определить характеристики германена
Носимые датчики и традиционные методы лечения
Программно-управляемые антенны как перспективный инструмент модернизации средств связи
Новый метод получения однокристального графена
Нейросетевая модель для здравоохранения
Некоторые проблемы развития искусственного интеллекта
Поддержка государственно-частным партнерством ECSEL инноваций в сфере здравоохранения
Активизация деятельности SEMI
Датчики MEMS как основа БПЛА
Квантовые технологии: правительственные инициативы, фотонная память, лазеры, атомные часы и перспективы
Работы КНР в области дальней связи и радиолокации
Новые ИС компании Synaptics для обработки алгоритмов ИИ
Техпроцессы TSMC выходят на новый уровень
Перспективы развития рынка микроэлектроники
Органическая электроника: метод двойного легирования
Материалы Симпозиума SEMI по стратегии развития полупроводниковой промышленности ISS‑2019
Стратегия Великобритании по развитию навыков и подготовке кадров в сфере кибербезопасности
Роль фотоники в реализации правительственной инициативы «Умная нация» в Сингапуре
План «6–6–10» и стратегия «Таиланд 4.0»
Полимерные материалы: массовое внедрение на рынок в секторе передовых технологий корпусирования
Ожидания корпорации Mellanox Technologies в сфере облачных сред на 2019 г.
Перспективы и трудности освоения чиплет-моделей
Понятие точности в процессе проектирования и верификации ИС
Работы в области искусственного интеллекта в КНР
Роль 5G в развитии промышленного Интернета вещей
Национальная политика Индии в области цифровой связи, электроники и оборонного сектора
План AI Made in Europe
В США сформирована целевая группа по управлению рисками в цепочке поставок ИКТ
Развитие рынков ДОЗУ и флэш-памяти NAND-типа
Перспективы развития платформ корпусирования автомобильных полупроводниковых приборов
Потребительская биометрия: результаты технологического развития 2018 г.
Япония ищет свое место в промышленности искусственного интеллекта и Интернета вещей
Разработки Пентагона в области средств РЭБ
IAR Systems обеспечивает непрерывную интеграцию на базе Linux и автоматизацию рабочих процессов для RISC-V
Новые баллистические оптические метаматериалы
Многоэлементные фазированные антенные решетки от The Antenna Company
Новые разработки стартапа SambaNova
Перспективные направления развития датчиков изображения
Состояние и перспективы микроэлектроники США
Маршрутная карта развития FEOL-, MEOL- и BEOL-процессов
Перспективы рынка и технологий корпусирования ИС
Материалы 66-й международной конференции по электронным приборам
Беспилотные автомобили смогут идентифицировать опасности на дороге за счет технологии дополненной реальности
Современные подходы подрядчиков Пентагона к управлению цепочкой поставок
Персональная сеть от Sigfox
Новый метод производства атомно-тонких полупроводниковых кристаллов
Высокоэффективные макетные платы для разработки приборов Интернета вещей
При измерении экономических показателей следует учитывать развитие цифровых технологий
Экспорт Японии, Тайваня и Южной Кореи вселяет надежду на то, что спад азиатского технологического цикла достиг предела
В КНР начался второй этап работы «Большого фонда» развития микроэлектроники
Корпорация Sony вступает в борьбу за лидерство в сфере искусственного интеллекта
Проект «Индустрия 4.0» переписывается стартапами
MEMS-генераторы вместо кварцевых: разработка, выпуск, стоимость
Технология, которая ускорит навигацию роботов
Корпорации MediaTek и Amazon стремятся к лидерству в индустрии умных домов
Корпорация Intel ускоряет разработку средств ИИ для облачных и краевых вычислений с повышенным быстродействием
Целостный подход к выбору материалов и методов обработки для новых масштабируемых приборов
Проблемы управления тепловыделением ИС
Перспективы развития памяти на основе эффекта изменения фазового состояния
Торговая война США и КНР и ее воздействие на микроэлектронику
ЕС выделяет 2 млрд евро на повышение квалификации занятых в микроэлектронной отрасли
Использование новейших материалов ведет к повышению производительности ADAS
Влияние COVID‑19 на индустрию микропотоковых приборов
Состояние и планы развития ведущих кремниевых заводов
Перспективы применения GaN-радиоприборов
Проблемы развития микроэлектроники КНР
Достижения КНР в области индустрии ИС ЗУ
Маршрутная карта развития FEOL-, MEOL- и BEOL-процессов
К вопросу о возможностях обеспечения кибербезопасности на примере Великобритании
Европейский бизнес медленнее всех справляется с проблемами безопасности
5G задаст импульс мировой экономике в течение следующего десятилетия
В США разрабатывают этические принципы использования искусственного интеллекта в военных целях
ВМС США выбирают компанию Jopana для обеспечения радиоэлектронной борьбы в воздухе
Новейшие технологии нейроморфных вычислений приведут к развитию искусственного интеллекта
Влияние новых рыночных тенденций на проектирование ИС
Разработка новых классов 2,5D- и 3D-модулей и методик корпусирования
Установка шпионских кристаллов ИС обходится всего в 200 долл.
Массивные роботы с искусственным интеллектом печатают полномасштабные 3D-ракеты
Перспективы развития сетей Ethernet
Министерство обороны США расширяет возможности корпорации SkyWater Technology
Тенденции развития современных производственных мощностей
eIQ Auto: инструментарий глубокого обучения корпорации NXP
Исследования в области ранее неизученных полупроводниковых наноструктур
Технологические процессы: повышение популярности некоторых методик
Китайские поставщики материалов вместо японских – выбор южнокорейских изготовителей ИС
Платформа Microchip Trust призвана упростить аппаратную безопасность Интернета вещей
Безнагревная технология для производства гибкой электроники
Главное авиационное командование ВВС США – об искусственном интеллекте
Аккумулятор, который можно сгибать, растягивать и скручивать
Новейшие исследования в области перспективных материалов
Тайваньский стартап бросает вызов Google в области технологии распознавания жестов
Защищенная загрузка с поддержкой FPGA в доверенных вычислительных архитектурах
Пьезоэлектрические MEMS‑микрофоны корпорации Vesper Technologies
Итоги выставки AutoSens‑2019
Китай видит шанс обогнать США с помощью чипов искусственного интеллекта
Запущен Wi-Fi 6
IMEC расширяет ассортимент кремниевой фотоники для ЦОД следующих поколений
УЗ-преобразователь как средство диагностики инфекции среднего уха
На пути к беспилотным автомобилям
Ceva выходит на рынок с новым ОЗУ и интерфейсом прикладного программирования Invite
Перспективы производственной базы микроэлектроники
Ближайшее будущее развития искусственного интеллекта
Тенденции развития силовой электроники
Разработка Elektrobit для снижения нагрузки на разработчиков автомобильного ПО
Развитие рынков автомобильных радаров и лидаров
МикроСИД: перспективы развития
Перспективы развития дисплеев для мобильных телефонов
Квантовая фотоника и защищенная связь
Состояние и планы развития ведущих кремниевых заводов
Проблемы развития микроэлектроники КНР
Ренессанс полупроводниковых технологий
Концепция адаптивных роботов
Некоторые новые разработки микроэлектроники для применения в биомедицине
Требуется больше стандартов на комплектующие полупроводникового оборудования
Рынок искусственного интеллекта за пять лет более чем удвоится
О сокращении изменчивости параметров процесса
Тенденции развития технологий памяти
Разработки в области микропотоковых технологий
В Университете Карнеги–Меллона разработана электронная кожа с магнитометром
Некоторые аспекты освоения технологий 5G
Искусственный интеллект и технология распознавания лиц
Новый метод 3D-печати для оптики, фотоники и биомедицины
Совместное использование рентгеновской и УЗ-технологий в микроэлектронике
Новые подходы подрядчиков Пентагона к сокращению издержек
Взгляд изнутри: Китаю желательно использовать подход «больше, чем Мур»
Приобретение Inphi: Marvell вкладывается в облачные вычисления и технологии 5G
Обзор ключевых компаний в сфере платформ автономных транспортных средств
В сфере O-S-D намечается стабилизация после COVID‑19
Радиационно-стойкие ИС для марсианской экспедиции
Некоторые проблемы проектирования ASIC
Китайская технология 3D-флэш-памяти NAND-типа
Состояние и перспективы рынка 300‑мм пластин: прогноз специалистов SEMI
Состояние и планы развития ведущих кремниевых заводов
Производственная база микроэлектроники США
Новое ТЗ на НИОКР от ВМС США: борьба с киберугрозами
Платформа EUV Zenith корпорации Edwards и перспективы рынка материалов для литографии
Краткий обзор работ в области 5G и значение миллиметрового диапазона
Общее состояние и ближайшие перспективы рынка микроэлектроники
MEMS в линзе миниатюризирует лазерный микроскоп
Перспективные разработки в области пьезоэлектрических MEMS-датчиков
Китай инвестирует в развитие робототехники в рамках плана Made in China 2025
Новая политика регулирования Интернета вещей ОАЭ
Перспективы развития мирового рынка редкоземельных элементов и их оксидов
КМОП формирователи сигналов изображения: в 2019 г. ожидается увеличение продаж на 10%
Ожидается рост доли автомобильных SiC мощных приборов в общих продажах SiC-устройств
В глобальных сетях с малой потребляемой мощностью будут лидировать технологии LoRa и узкополосного Интернета вещей
Развертывание сетей 5G и краевые (пограничные) вычисления
Прогноз продаж полупроводникового оборудования
Разработки в области встраиваемого технического зрения
CEA-Leti создает квантово-фотонную систему
ATREG о будущем кремниевых заводов: интервью Yole Développement
Масштабирование и задержки сигнала на межсоединениях
OCD-скаттерометрия для GAA-процессов
Untether AI переосмысливает архитектуру фон Неймана для ускорителей формирования вывода ИИ
Китайские власти сожалеют о пустой растрате средств
Носимые устройства бытовой и медицинской электроники
Криптографы готовятся к квантовой эре
Обзор ключевых компаний в сфере платформ автономных транспортных средств
Ужесточение требований к средствам доставки химикатов
Завершение программы N-ZERO
Пять тенденций, меняющих микроэлектронику
Искусственный интеллект и модели обмена знаниями
Датчики и вычислительная мощность ADAS: прогнозы и ожидания
Комплексное автомобильное ПО: стратегия развития
Новый план стимулирования НИОКР в США на 34 млрд долл.
Влияние пандемии COVID‑19 на индустрию схем памяти
Американо-китайское противостояние в области искусственного интеллекта
Новый метод разработки двумерных материалов для электроники будущего
Виртуальная подложка для оксидных пленок на кремнии
Состояние и перспективы рынка VCSEL
К вопросам интеллектуальной собственности в области внутрикристальных межсоединений
Тенденции развития ферритовых пассивных компонентов
Новый подход консорциума IDEA к многонаправленному контенту
Медиаконтент и информационно-развлекательное оборудование в мультиоблачном мире: прорывные технологии обретают силу
Борьба между США и Китаем за лидерство в сфере искусственного интеллекта
По материалам 23-й конференции Международного совета по полупроводниковым приборам
Проблемы кибербезопасности Интернета вещей
Метод усовершенствования сетевой безопасности
Решение компании Nanusens устраняет узкие места в производстве MEMS
Искусственный интеллект: основные опасности и способы заработка на зрелых технологиях
Данные технологического процесса как средство повышения выхода годных
Новый стандарт обеспечения безопасности автомобилей от Underwriters Laboratories
Перспективы и потенциал 5G: чего ожидать?
Возвращение «блудных сыновей»
Сбываются ли планы КНР по обеспечению самодостаточности в области ИС?
Литография: восходящее формирование рисунка
Проблемы безопасности вычислений и связи
Повышение способности искусственного интеллекта к самостоятельному обучению при помощи ReRAM
Модуль Seal для моделей рекомендаций
Глубокое обучение и предельные краевые вычисления
Комплексное автомобильное ПО: стратегия развития
Развитие индустрии лидаров
Появление 4D визуализирующих радаров
Фотонное медицинское устройство Федеральной политехнической школы Лозанны
В Корал-Гейблс запущена платформа Smart City Hub
Стратегический план Made in China‑2025 вышел из-под контроля
Схемы памяти и мобильные сети
Прогноз развития гелиотехники на 2019 г.
Создание Общества по проблемам методик глубокого обучения для систем со сверхмалым энергопотреблением
EUV-литография: достоинства и недостатки методик однократного и многократного формирования рисунка
Перспективы развития рынка схем памяти
Глубокое обучение и предельные краевые вычисления
Перспективы рынка суперконденсаторов
Эпитаксиальное оборудование: ближайшие перспективы
Литография: восходящее формирование рисунка
Проблемы использования Wi-Fi в Интернете вещей
Оценка рынка микроконтроллеров и микропроцессоров
Корпорация Tachyum активизирует работу с правительственными клиентами
SIA и BCG оценили предполагаемые меры стимулирования развития микроэлектроники в США
Работы в области квантовых технологий
Использование MEMS в борьбе против COVID‑19
Новые тенденции использования машинного обучения при проектировании и обработке изображений
Работы корпорации OmniVision в области автомобильной безопасности
Вопросы обеспечения безопасности Интернета вещей
Некоторые проблемы развития памяти с высокой пропускной способностью
Коммерциализация MicroLED‑дисплеев компаний X‑Celeprint и X Display
Превосходство КНР в области искусственного интеллекта: правда или миф?
Повышение производительности нитрида галлия в алмазных системах
Средства искусственного интеллекта учатся распознавать звуки
Современные вызовы: как технологии могут помочь в борьбе с пандемией?
Новый метод увеличения сроков службы кубитов в квантовых компьютерах
Некоторые тенденции развития производственной базы микроэлектроники
Трудовые ресурсы и стимулирование стартапов в США
Перспективы развития чиплетов
3-нм топологии: размытие границ между SoC, модулями и платами
Освоение КНР 14- и 7-нм технологических процессов
Контроль качества VCSEL с помощью электронной микроскопии
FanFET – новая транзисторная структура для 3D-флэш-памяти NAND-типа
Переход от полноразмерных облачных хранилищ к клаудлетам
Проблемы использования Wi-Fi в Интернете вещей
Можно ли заработать на подключенных автомобилях?
О перспективах рынка потребительской электроники
Экономические аспекты развития технологий искусственного интеллекта
США: стимулирование развития микроэлектроники и эффективность санкций
Обзор продукции корпорации OmniVision Technologies
Возможности применения наноимпринтинговой литографии в производстве полупроводниковых приборов
Отсутствие эталонных тестов ADAS – проблема автомобильной промышленности
Человеко-машинный интерфейс умных домов и краевой искусственный интеллект
Использование цифровых двойников в микроэлектронике
Вопросы развития краевых вычислений
Освоение и развертывание технологий 5G
Состояние рынков интегральных схем, оборудования и пластин
Некоторые аспекты американо-китайской «технологической холодной войны»
Борьба с загрязнением воздуха полупроводниковыми производствами на Тайване
Возобновление доступа к материалам Solid State Technology
Развитие сектора информационных систем краевого искусственного интеллекта
Современное состояние производственной базы микроэлектроники
Тенденции рынка 3D-средств восприятия и формирования изображения
FlexTech запустила шесть проектов в области гибкой гибридной электроники
Массовая роботизация приводит к сокращению рабочих мест в аграрном секторе
Использование гиперразмерных вычислений обуславливает необходимость разработки процессоров безопасности
Расширение памяти в промышленных и потребительских системах с человеко-машинным интерфейсом
Работы в области OTA-обновления ПО автомобильных систем
Перспективы рынков теплообменных материалов
ВМС США заказывают новую партию БПЛА MQ‑4C Triton для морского патрулирования
Гибкая гибридная электроника выходит на рынок биоэлектронных приборов и биоразлагаемой электроники
Развитие рынка MEMS для аудиоприменений
Перспективы и проблемы развития рынка мощных SiC-приборов
Материалы Симпозиума SEMI по промышленной политике
Венчурное финансирование высокотехнологичных фирм в начале 2020 г.
Бум стартапов во Франции
Illumina объявляет о новой системе секвенирования, партнерстве с Roche и Software Suite для ускорения внедрения геномики
Кохлеарные имплантаты, изготовляемые методом 3D-печати
Teraki совершает «квантовый скачок» в сфере больших данных
Проблемы парковки в Китае стимулируют финансирование ИИ‑стартапов
Автомобильный сетевой процессор NXP для сервис-ориентированных архитектур
Современное состояние и перспективы развития рынка САПР
Материалы Симпозиума SEMI по промышленной политике
Эксперты TSMC – о перспективах 2020 г.
Руководство электронных фирм – о перспективах 2020 г.: опрос журнала Semiconductor Engineering
Состояние и перспективы развития производственной базы микроэлектроники
Доклады CEA-Leti на IEDM‑2019
Новейший УЗ-датчик от UltraSense Systems превратит любую поверхность в сенсорный экран
Новый алгоритм оценки эффективности ускорителей искусственного интеллекта
Новая технология Broadcom позволяет достичь быстродействия в 25,6 Тбит/с на 7-нм монолитной информационной системе
Умные очки следующего поколения от компании Bosch
AMS: как за три года превратиться в фирму стоимостью 6 млрд долл.?
Рынок информационных систем управления режимом электропитания: состояние и перспективы
Европейская индустрия фотоники: состояние рынка
Состояние рынка редкоземельных элементов
Обзор продукции корпорации OmniVision Technologies
Шесть чувств и не только…
SMIC: передовые технологии, производственная база и государственное финансирование
Машинное обучение открывает новые возможности FPGA
Обзор рынка мощных GaN- и SiC‑приборов
«Преувеличенная автоматизация» и реальные проблемы автономных транспортных средств
Вопросы развития краевых вычислений
Маршрутная карта развития технологий 6G
Освоение монтируемых на шлем биноклей ночного видения в сухопутных войсках США
Бионические ИС с ультрамалой потребляемой мощностью для лечения нейродегенеративных заболеваний
Прочные и термостойкие компоненты для беспилотных транспортных средств
Перспективные системы фронтального освещения: переход на цифру
Состояние и перспективы развития высокопроизводительных вычислений
Динамика рынка материалов для пассивных компонентов
Новый проект ЕС в области корпусирования оптики, фотоники и электроники
Материалы 65-й Международной конференции по электронным приборам
Технология беспроводной зарядки БПЛА от WiBotic
Рынок электронной кожи – перспективы развития
SMIC: передовые технологии, производственная база и государственное финансирование
Машинное обучение открывает новые возможности FPGA
Полностью оптические системы для повышения производительности обработки данных
Экономика замкнутого цикла и перспективы рынка восстановленной электроники
Siemens приобретает Avatar из-за ПО размещения и трассировки
КНР готовится к технологическому «разводу» с США
Маршрутная карта развития технологий 6G
УЗ-датчики контроля социального дистанцирования от Chirp Microsystems
Автономные транспортные средства в условиях пандемии
Model 3 от Tesla после модернизации оборудования
О важности понимания всех аспектов проектирования
CEA-Leti продолжает работы по 6G в D-диапазоне
EUV-литография: перспективы освоения
Перспективы рынка мощных SiC и GaN полупроводниковых приборов
Ситуация на рынке микроэлектроники и американо-китайское противостояние
Современное состояние китайской микроэлектроники
Использование биометрии в Сухопутных войсках США
Токийский университет: быстродействующий робот-манипулятор для разгрузки БПЛА
Управление тепловым режимом: новые решения для новых задач
Последние работы в области 2D-материалов
Бесшовная связь – становой хребет Четвертой промышленной революции
Новые стимулирующие меры для развития производственной базы полупроводниковой промышленности в США
Облачные игры: прогноз от Yole Développement
Onto Innovation: новая комплексная метрология для управления критическими размерами в производстве
Расширение использования мощных SiC- и GaN-приборов
Пандемия COVID‑19: цифровая трансформация и цепочки поставок Министерства обороны США
Фундаментальные изменения в экономике безопасности интегральных схем
Концепция «Больше, чем Мур»: проверка в реальных условиях
Преимущества и недостатки чиплетов
Цифровые двойники и глубокое обучение
Мир после пандемии: возможные изменения
Samsung оптимизирует производственную деятельность
PlayNitride и партнеры ускоряют разработку дисплеев MicroLED
Рост значения Git и OSLC в управлении интеллектуальной собственностью
Новая система электронной кожи Мюнхенского технического университета
Вертикальные GaN-приборы – следующее поколение силовой электроники
Искусственный интеллект и увеличение интереса к краевым вычислениям
Наступление эры искусственного интеллекта реального масштаба времени
Краткий обзор работ в области трехмерных нейронных структур
Платформы и экономика автономных транспортных средств
Тайвань и американо-китайская борьба за лидерство в микроэлектронике
Текущая ситуация в электронной промышленности
Перспективные разработки в области солнечных элементов
Последние исследования Колумбийского университета в области биоэлектроники
Экологичная электроника из дерева и шелка
Кибербезопасность и удаленная работа
Широкое внедрение 5G откладывается
Совместная программа Intel и MIC в области удаленной интенсивной терапии
Перспективы развития нейроморфных вычислений и их возможная конкуренция с ускорителями искусственного интеллекта
Будущее ДОЗУ
Специфика верификации в области проектирования аналоговых «систем‑на‑кристалле»
Состояние рынка схем памяти и успехи китайских компаний
Краткий обзор деятельности ведущих кремниевых заводов
Искусственный интеллект – перспективы развития
Подготовка инженеров-автомобилистов – студенческий конкурс AutoDrive Challenge
IMEC разрабатывает процесс интеграции 2D-материалов на 300-мм пластинах
Электронная промышленность в борьбе с коронавирусом
Новые решения в области средств защиты данных
Проблемы разработки программно-управляемого аппаратного обеспечения
Перспективы рынка эпитаксиального и MOCVD‑оборудования
Linde Electronics: новые подходы к совершенствованию процесса ионной имплантации
Нейроморфные вычисления и их перспективы для искусственного интеллекта
Компания NXP внедряет дополнительные приложения в цифровые автомобильные ключи
Перспективы развития микроконтроллеров с краевым искусственным интеллектом
Статья по госрегулированию
Искусственный интеллект в диагностике и лечении заболеваний мозга
ПРОРЫВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ МИКРО И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ
Состояние рынка технологических газов в 1984-1989 и 2021 годах
Выпуск 23(6747) от 25 ноября 2021 г.
Литография в 1985 и 2021 годах
Выпуск 22(6746) от 11 ноября 2021 г.
«Экспресс-информации…» – 50 лет
Выпуск 16(6740) от 19 августа 2021 г.
«Экспресс-информации…» – 50 лет
Выпуск 13(6737) от 08 июля 2021 г.
показать еще
РОБОТОТЕХНИКА
Проблемы безопасности искусственного интеллекта
Выпуск 18(6742) от 16 сентября 2021 г.
Бытовая электроника: удаленный анализ новинок рынка
Выпуск 3(6727) от 11 февраля 2021 г.
Значение 5G в робототехнике
Выпуск 14(6688) от 18 июля 2019 г.
HD-картографирование: о перспективах в развитии автономных автомобилей
Выпуск 14(6688) от 18 июля 2019 г.
показать еще
СРЕДСТВА СВЯЗИ
6G и перспективы развития беспроводной связи
Выпуск 22(6746) от 11 ноября 2021 г.
Работы фирмы Silicon Labs
Выпуск 20(6744) от 14 октября 2021 г.
Ситуация на рынке сотовой связи
Выпуск 18(6742) от 16 сентября 2021 г.
О рациональной реализации проектов Интернета вещей
Выпуск 17(6741) от 02 сентября 2021 г.
показать еще
ОПТОЭЛЕКТРОНИКА
Перспективы кремниевой фотоники
Выпуск 14(6688) от 18 июля 2019 г.
Инновационный плазмонный передатчик – ключевая разработка проекта PLASMOfab
Выпуск 11(6685) от 06 июня 2019 г.
Тайваньские производители оптоэлектроники переориентируются на узкие нишевые сегменты
Выпуск 8(6682) от 18 апреля 2019 г.
Новый лазер с устойчивостью к изменению условий окружающей среды
Выпуск 5(6679) от 07 марта 2019 г.
показать еще
Этот сайт использует файлы cookie. Продолжая просматривать сайт, вы соглашаетесь на использование файлов cookie.
Согласен
Закрыть
Согласие на обработку персональных данных
Политика обработки персональных данных Раздел I. Общие положения 1) Основные термины и определения, используемые в настоящей Политике: - персональные данные - любая информация, относящаяся к прямо или косвенно определенному, или определяемому физическому лицу/индивидуальному предпринимателю/юридическому лицу (субъекту персональных данных); - оператор – сайт АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru, принадлежащий АО «ЦНИИ «Электроника» (ОГРН 1027739065617, ИНН 7729033871), именуемое далее - АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru), самостоятельно организующее и осуществляющее обработку персональных данных, а также определяющее цели обработки персональных данных, состав персональных данных, подлежащих обработке, действия (операции), совершаемые с персональными данными; - обработка персональных данных - любое действие (операция) или совокупность действий (операций), совершаемых с использованием средств автоматизации или без использования таких средств с персональными данными, включая сбор, запись, систематизацию, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), извлечение, использование, передачу (распространение, предоставление, доступ), обезличивание, блокирование, удаление, уничтожение персональных данных; - автоматизированная обработка персональных данных - обработка персональных данных с помощью средств вычислительной техники; - распространение персональных данных - действия, направленные на раскрытие персональных данных неопределенному кругу лиц; - предоставление персональных данных - действия, направленные на раскрытие персональных данных определенному лицу или определенному кругу лиц; - блокирование персональных данных - временное прекращение обработки персональных данных (за исключением случаев, если обработка необходима для уточнения персональных данных); - уничтожение персональных данных - действия, в результате которых становится невозможным восстановить содержание персональных данных в информационной системе персональных данных и (или) в результате которых уничтожаются материальные носители персональных данных; - обезличивание персональных данных - действия, в результате которых становится невозможным без использования дополнительной информации определить принадлежность персональных данных конкретному субъекту персональных данных; - информационная система персональных данных - совокупность содержащихся в базах данных персональных данных и обеспечивающих их обработку информационных технологий и технических средств; - трансграничная передача персональных данных - передача персональных данных на территорию иностранного государства органу власти иностранного государства, иностранному физическому лицу или иностранному юридическому лицу. 2) Настоящая Политика в отношении обработки персональных данных разработана в соответствии с положениями следующих нормативно-правовых актов РФ: - Конституции Российской Федерации, принятой всенародным голосованием 12 декабря 1993 года (с изменения и дополнениями); - Трудового кодекса Российской Федерации от 30 декабря 2001 года № 197-ФЗ (с изменения и дополнениями); - Федерального закона от 27 июля 2006 года № 152-ФЗ «О персональных данных» (с изменения и дополнениями); - Федерального закона от 27 июля 2006 года № 149-ФЗ «Об информации, информационных технологиях и о защите информации (с изменения и дополнениями); - Указа Президента РФ от 06 марта 1997 года № 188 «Об утверждении Перечня сведений конфиденциального характера»; - Постановления Правительства РФ от 15 сентября 2008 года № 687 «Об утверждении Положения об особенностях обработки персональных данных, осуществляемой без использования средств автоматизации»; - Постановления Правительства РФ от 06 июля 2008 года № 512 «Об утверждении требований к материальным носителям биометрических персональных данных и технологиям хранения таких данных вне информационных систем персональных данных»; - Постановления Правительства РФ от 01 ноября 2012 года № 1119 «Об утверждении требований к защите персональных данных при их обработке в информационных системах персональных данных»; - Приказа ФСТЭК России от 18 февраля 2013 года № 21 «Об утверждении состава и содержания организационных и технических мер по обеспечению безопасности персональных данных при их обработке в информационных системах персональных данных»; - Приказа Роскомнадзора от 05 сентября 2013 года № 996 «Об утверждении требований и методов по обезличиванию персональных данных»; - иных нормативно-правовых актов Российской Федерации и нормативных документов уполномоченных органов государственной власти. 3) Информация об Операторе: - наименование юридического лица: Акционерное общество «Центральный научно-исследовательский институт экономики, систем управления и информации «Электроника» (АО «ЦНИИ «Электроника»); - ОГРН 1027739065617; - ИНН 7729033871 / КПП 774301001; - адрес местонахождения: 127299, РФ, г. Москва, ул. Космонавта Волкова, д.12 4) Настоящая Политика определяет основные вопросы, связанные с обработкой персональных данных в АО «ЦНИИ «Электроника» (далее по тексту – Оператор/Общество) с использованием средств автоматизации, в том числе в информационно-телекоммуникационных сетях, или без использования таких средств. 5) Персональные данные являются конфиденциальной, охраняемой информацией и на них распространяются все требования, установленные внутренними документами Организации к защите конфиденциальной информации. Раздел II. Понятие и состав персональных данных 1) Сведениями, составляющими персональные данные, является любая информация, относящаяся к прямо или косвенно определенному или определяемому физическому лицу (субъекту персональных данных). Оператор осуществляет обработку следующих категорий персональных данных общей категории: фамилия, имя, отчество, дата рождения, месяц рождения, год рождения, место рождения, данные документов, удостоверяющих личность, адрес (регистрации по месту жительства и фактического проживания), контактные данные (номера телефонов, адреса электронной почты), реквизиты доверенности или иного документа, подтверждающие полномочия. 2) Оператор обрабатывает персональные данные следующих категорий субъектов персональных данных: - персональные данные работников Общества - информация, необходимая Обществу в связи с трудовыми отношениями; - персональные данные клиента (потенциального клиента), партнера, контрагента (потенциального контрагента), а также персональные данные руководителя, участника (акционера) или сотрудника юридического лица, являющегося клиентом или контрагентом (потенциальным клиентом, партнером, контрагентом) Организации - информация, необходимая Организации для выполнения своих обязательств в рамках договорных отношений с клиентом (контрагентом). Раздел III. Цели и случаи обработки персональных данных 1) Целями обработки персональных данных Оператором являются: 1.1) Выполнение требований законодательства по определению порядка обработки и защиты ПДн граждан, являющихся клиентами или контрагентами Оператора (далее – субъекты персональных данных), заполнению первичной статистической документации; 1.2) Исполнение обязательств по предоставлению информационных материалов. 1.3) Осуществление прав и законных интересов Оператора в рамках осуществления видов деятельности, предусмотренных Уставом и иными локальными нормативными Оператора, или третьих лиц либо достижения общественно значимых целей; 1.4) исполнения договора, одной из сторон (либо выгодоприобретателем) которого является субъект персональных данных (включая трудовые отношения с работниками Оператора, отношения с контрагентами/поставщиками и с покупателями / клиентами Оператора). 1.5) в иных законных целях 2) Обработка персональных данных в Обществе допускается в случаях: 2.1) если обработка персональных данных осуществляется с согласия субъекта персональных данных; 2.2) если обработка персональных данных необходима для исполнения договора, стороной которого либо выгодоприобретателем или поручителем по которому является субъект персональных данных, а также для заключения договора по инициативе субъекта персональных данных или договора, по которому субъект персональных данных будет являться выгодоприобретателем или поручителем; 2.3) если обработка персональных данных необходима для защиты жизни, здоровья или иных жизненно важных интересов субъекта персональных данных, если получение согласия субъекта персональных данных невозможно; 2.4) если обработка персональных данных необходима для осуществления прав и законных интересов Организации или третьих лиц либо для достижения общественно значимых целей при условии, что при этом не нарушаются права и свободы субъекта персональных данных; 2.5) если обработка персональных данных необходима для осуществления научной, литературной или иной творческой деятельности при условии, что при этом не нарушаются права и законные интересы субъекта персональных данных; 2.6) если обработка персональных данных осуществляется в исследовательских, статистических или иных целях при условии обязательного обезличивания персональных данных; 2.7) если осуществляется обработка персональных данных, доступ неограниченного круга лиц к которым предоставлен субъектом персональных данных либо по его просьбе; 2.8) если осуществляется обработка персональных данных, подлежащих опубликованию или обязательному раскрытию в соответствии с законом. 3) Действия с персональными данными: Оператор осуществляет сбор, запись, систематизацию, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), извлечение, использование, передачу (распространение, предоставление, доступ), обезличивание, блокирование, удаление, уничтожение персональных данных. Оператором обработка персональных данных осуществляется следующими способами: 3.1) автоматизированная обработка персональных данных; 3.2) неавтоматизированная обработка персональных данных; 3.3) смешанная обработка персональных данных. Раздел IV. Основные принципы обработки персональных данных 1) Обработка персональных данных возможна только в соответствии с целями, определившими их получение. 2) Не допускается объединение баз данных, содержащих персональные данные, обработка которых осуществляется в целях, несовместимых между собой. 3) Право доступа для обработки персональных данных имеют сотрудники Общества в соответствии с возложенными на них функциональными обязанностями. 4) При обработке персональных данных обеспечивается точность персональных данных, их достаточность, а в необходимых случаях и актуальность по отношению к заявленным целям их обработки. 5) Хранение персональных данных осуществляется в форме, позволяющей определить субъекта персональных данных, не дольше, чем этого требуют цели обработки персональных данных, если срок хранения персональных данных не установлен федеральным законом, договором, стороной которого, выгодоприобретателем или поручителем по которому является субъект персональных данных. 6). Обрабатываемые персональные данные уничтожаются или обезличиваются по достижении целей обработки или в случае утраты необходимости в достижении этих целей, если иное не предусмотрено федеральным законом. 7) Сроки хранения персональных данных определяются в соответствии со сроком действия гражданско-правовых отношений между субъектом персональных данных и Организацией, сроком исковой давности, сроками хранения документов на бумажных носителях и документов в электронных базах данных, иными требованиями законодательства РФ, а также сроком действия согласия субъекта на обработку его персональных данных. 8) Обработка персональных данных в информационной системе оператора ведется с учетом обеспечения защиты прав и свобод как работников Общества так и иных лиц при обработке их персональных данных, в том числе прав на неприкосновенность частной жизни, личную и семейную тайну на основе принципа законности и справедливости обработки персональных данных. Раздел V. Меры по обеспечению безопасности персональных данных 1) При обработке персональных данных Оператор принимает необходимые правовые, организационные и технические меры защиты персональных данных от неправомерного или случайного доступа к ним, уничтожения, изменения, блокирования, копирования, предоставления, распространения персональных данных, а также от иных неправомерных действий в отношении персональных данных. 2) Обеспечение безопасности персональных данных достигается, в частности: 2.1) применением организационных и технических мер по обеспечению безопасности персональных данных при их обработке в информационных системах персональных данных, необходимых для выполнения требований к защите персональных данных, исполнение которых обеспечивает установленные Правительством РФ уровни защищенности персональных данных; 2.2) обнаружением фактов несанкционированного доступа к персональным данным и принятием необходимых мер; 2.3) установлением правил доступа к персональным данным, обрабатываемым в информационной системе персональных данных, а также обеспечением регистрации и учета всех действий, совершаемых с персональными данными в информационной системе персональных данных; 2.4) контролем за принимаемыми мерами по обеспечению безопасности персональных данных и уровня защищенности информационной системы персональных данных. 3) Оператором предпринимаются следующие меры во исполнение обязанностей по обеспечению безопасности персональных данных при их обработке: 3.1) носители информации, содержащие персональные данные, хранятся в специальных строго контролируемых помещениях, расположенных в пределах границ контролируемых и охраняемых зон; 3.2) помещения, где хранятся персональные данные, и технические средства, с помощью которых производится обработка персональных данных, находятся под круглосуточной охраной и видеонаблюдением; 3.3) информационный доступ к техническим средствам, с помощью которых производится обработка персональных данных, реализован через автоматизированные рабочие места, защищенные от несанкционированного доступа. В зависимости от степени критичности информации разграничение (ограничение) доступа проводится программно-аппаратными средствами идентификации и аутентификации пользователей; 3.4) разграничен (ограничен) доступ персонала и посторонних лиц в защищаемые помещения и помещения, где размещены средства информатизации и коммуникации, а также где хранятся носители с персональными данными; 3.5) информация доступна лишь для строго определенных работников. Производится запись (логирование) входа / выхода сотрудников в / из операционную (ой) систему(ы), работы в автоматизированных рабочих местах, доступа к базам данных; 3.6) реализована защита информации от сбоев оборудования и вредоносного программного обеспечения. Применяется система резервного копирования и восстановления информации; 3.7) при работе в сетях безопасность информации обеспечивается средствами межсетевого экранирования, созданием демилитаризованных зон, виртуальных частных сетей, защищенных каналов связи, применением защищенных протоколов передачи информации и программно-аппаратных средств шифрования информации. Раздел VI. Права субъекта персональных данных Субъект персональных данных имеет право: 1) На получение информации, касающейся обработки его персональных данных, в том числе содержащей: 1.1) подтверждение факта обработки персональных данных оператором; 1.2) правовые основания и цели обработки персональных данных; 1.3) цели и применяемые Оператором способы обработки персональных данных; 1.4) наименование и место нахождения Оператора, сведения о лицах (за исключением работников Общества), которые имеют доступ к персональным данным или которым могут быть раскрыты персональные данные на основании договора с Оператором или на основании федерального закона; 1.5) обрабатываемые персональные данные, относящиеся к соответствующему субъекту персональных данных, источник их получения, если иной порядок представления таких данных не предусмотрен федеральным законом; 1.6) сроки обработки персональных данных, в том числе сроки их хранения; 1.7) порядок осуществления субъектом персональных данных прав, предусмотренных Федеральным законом от 27 июля 2006 года № 152-ФЗ «О персональных данных» (с изменениями и дополнениями); 1.8) информацию об осуществленной или о предполагаемой трансграничной передаче данных; 1.9) наименование или фамилию, имя, отчество и адрес лица, осуществляющего обработку персональных данных по поручению Организации, если обработка поручена или будет поручена такому лицу; 1.10) иные сведения, предусмотренные Федеральным законом от 27 июля 2006 года №152-ФЗ «О персональных данных» или другими федеральными законами (с изменениями и дополнениями). 2) Требовать от Оператора уточнения своих персональных данных, их блокирования или уничтожения в случае, если персональные данные являются неполными, устаревшими, неточными, незаконно полученными или не являются необходимыми для заявленной цели обработки, а также принимать предусмотренные законом меры по защите своих прав. 3) На свободный бесплатный доступ к своим персональным данным, включая право на получение копий любой записи, содержащей персональные данные, за исключением случаев, предусмотренных законодательством РФ. 4) Обжаловать в суд любые неправомерные действия или бездействие Оператора при обработке и защите его персональных данных. Раздел VII. Обязанности Оператора Оператор обязуется: 1) Принимать необходимые и достаточные правовые, организационные и технические меры для защиты персональных данных от неправомерного или случайного доступа к ним, уничтожения, изменения, блокирования, копирования, предоставления, распространения персональных данных, а также от иных неправомерных действий в отношении персональных данных. 2) Осуществлять мероприятия по организационной и технической защите персональных данных в соответствии с требованиями законодательства РФ по вопросам обработки персональных данных. 3) В целях обеспечения защиты персональных данных проводить оценку вреда, который может быть причинен субъектам персональных данных в случае нарушения безопасности их персональных данных, а также определять актуальные угрозы безопасности персональных данных при их обработке в информационных системах персональных данных. 4) При выявлении актуальных угроз применять необходимые и достаточные правовые, организационные и технические меры по обеспечению безопасности персональных данных, включающие в себя: 4.1) определение угроз безопасности информации, содержащей персональные данные, при ее обработке; 4.2) применение организационных и технических мер по обеспечению безопасности информации, содержащей персональные данные, при ее обработке; 4.3) оценку эффективности принимаемых мер до ввода в эксплуатацию информационной системы персональных данных; 4.4) учет машинных носителей информации, содержащей персональные данные; 4.5) обнаружение фактов несанкционированного доступа к информации, содержащей персональные данные, и принятие мер; 4.6) восстановление персональных данных, модифицированных или уничтоженных вследствие несанкционированного доступа к ним; 4.7) установление правил доступа к информации, содержащей персональные данные, обеспечение регистрации и учета всех действий, совершаемых с информацией, содержащей персональные данные, в информационной системе персональных данных; 4.8) контроль за принимаемыми мерами. Раздел VIII. Обязанности и ответственность сотрудников Оператора 1) Сотрудники Оператора, допущенные к обработке персональных данных, обязаны: 1.1) знать и неукоснительно выполнять требования настоящей Политики; 1.2) обрабатывать персональные данные только в рамках выполнения своих должностных обязанностей; 1.3) не разглашать персональные данные, полученные в результате выполнения своих должностных обязанностей, а также ставшие им известными по роду своей деятельности; 1.4) пресекать действия третьих лиц, которые могут привести к разглашению (уничтожению, искажению) персональных данных; 1.5) выявлять факты разглашения (уничтожения, искажения) персональных данных и информировать об этом непосредственного руководителя; 1.6) хранить тайну о сведениях, содержащих персональные данные в соответствии с локальными актами Организации. 2) Сотрудникам Оператора, допущенным к обработке персональных данных, запрещается несанкционированное и нерегламентированное копирование персональных данных на бумажные носители информации и на любые электронные носители информации, не предназначенные для хранения персональных данных. 3) Каждый новый работник Оператора, непосредственно осуществляющий обработку персональных данных, подлежит ознакомлению с требованиями законодательства РФ по обработке и обеспечению безопасности персональных данных, с настоящей Политикой и другими локальными актами по вопросам обработки и обеспечения безопасности персональных данных и обязуется их соблюдать. 4) Лица, виновные в нарушении требований законодательства РФ в области персональных данных, несут дисциплинарную, материальную, гражданско-правовую, административную или уголовную ответственность. Раздел IX. Заключительные положения 1) Действующая редакция Политики на бумажном носителе хранится по адресу: 127299, г. Москва, ул. Космонавта Волкова, д.12. 2) Электронная версия действующей редакции Политики общедоступна на сайте Общества в сети Интернет. 3) При внесении изменений в заголовке Политики указывается дата утверждения действующей редакции Политики. 4) При внесении изменений в заголовке Политики указывается дата утверждения действующей редакции Политики. 5) Политика может актуализироваться и заново утверждаться ранее срока, указанного в п. 4 настоящего Раздела Политики, по мере внесения изменений в нормативные правовые акты в сфере персональных данных или в локальные акты, регламентирующие организацию обработки и обеспечение безопасности персональных данных. Приложение №1 Согласие на обработку персональных данных Пользователь (дееспособное физическое лицо, достигшее 18 лет/индивидуальный предприниматель/уполномоченный представитель юридического лица пользующееся сайтом АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru) выражает согласие на обработку предоставляемых им персональных данных Оператору – АО «ЦНИИ «Электроника» (ОГРН 1027739065617, ИНН 7729033871) при соблюдении следующих условий: Настоящим я, пользователь (дееспособное физическое лицо, достигшее 18 лет/индивидуальный предприниматель/уполномоченный представитель юридического лица пользующееся сайтом АО «ЦНИИ «Электроника www.instel.ru (далее – «Субъект персональных данных»), во исполнение требований Федерального закона от 27 июля 2006 года № 152-ФЗ «О персональных данных» (с изменениями и дополнениями) свободно, своей волей и в своем интересе даю свое согласие Оператору (АО «ЦНИИ «Электроника», ОГРН 1027739065617, ИНН 7729033871, далее – www.instel.ru) на обработку своих персональных данных, указанных при регистрации/перерегистрации/авторизации путем заполнения веб-формы на сайте АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru и его поддоменов *.instel.ru (далее – «Сайт»), направляемой (заполненной) с использованием Сайта. Под персональными данными я, как физическое лицо, понимаю любую информацию, относящуюся ко мне как к Субъекту персональных данных, в том числе мои фамилию, имя, отчество, контактные данные (телефон, электронная почта), иную информацию. Под персональными данными я, как индивидуальный предприниматель, понимаю любую информацию, относящуюся ко мне как к Субъекту персональных данных, в том числе мои фамилию, имя, отчество, контактные данные (телефон, электронная почта), иную информацию. Под персональными данными я, как уполномоченный представитель юридического лица, понимаю любую информацию, относящуюся ко мне как к Субъекту персональных данных, в том числе мои фамилию, имя, отчество, контактные данные (телефон, электронная почта), сведения об организационно-правовой форме и наименовании представляемого мною юридического лица, также сведения о ИНН/КПП юридического лица, платежную и иную информацию. Под обработкой персональных данных я понимаю сбор, систематизацию, накопление, уточнение, обновление, изменение, использование, распространение, передачу, в том числе трансграничную, обезличивание, блокирование, уничтожение, бессрочное хранение), и любые другие действия (операции) с персональными данными. Обработка персональных данных Субъекта персональных данных осуществляется исключительно в целях регистрации Субъекта персональных данных в базе данных АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru с последующим направлением Субъекту персональных данных почтовых сообщений посредством e-mail и СМС-уведомлений, в том числе рекламного содержания, от АО «ЦНИИ «Электроника», его аффилированных лиц и/или субподрядчиков, информационных и новостных рассылок, приглашений на мероприятия АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru и другой информации рекламно-новостного содержания, а также с целью подтверждения личности Субъекта персональных данных при посещении мероприятий АО «ЦНИИ «Электроника». Датой выдачи согласия на обработку персональных данных Субъекта персональных данных является дата отправки регистрационной веб-формы с Сайта АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru. Обработка персональных данных Субъекта персональных данных может осуществляться с помощью средств автоматизации и/или без использования средств автоматизации в соответствии с действующим законодательством РФ и внутренними положениями АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru. АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru принимает необходимые правовые, организационные и технические меры или обеспечивает их принятие для защиты персональных данных от неправомерного или случайного доступа к ним, уничтожения, изменения, блокирования, копирования, предоставления, распространения персональных данных, а также от иных неправомерных действий в отношении персональных данных, а также принимает на себя обязательство сохранения конфиденциальности персональных данных Субъекта персональных данных. АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru вправе привлекать для обработки персональных данных Субъекта персональных данных третьих лиц, а также вправе передавать персональные данные для обработки своим аффилированным лицам, обеспечивая при этом принятие такими субподрядчиками и аффилированными лицами соответствующих обязательств в части конфиденциальности персональных данных. Я ознакомлен(а), что: 1. настоящее согласие на обработку моих персональных данных, указанных при регистрации на сайте АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru, направляемых (заполненных) с использованием Cайта, действует в течение 20 (Двадцати) лет с момента регистрации на сайте АО «ЦНИИ «Электроника» www.instel.ru; 2. согласие может быть отозвано мною на основании письменного заявления в произвольной форме; 3. предоставление персональных данных третьих лиц без их согласия влечет ответственность в соответствии с действующим законодательством Российской Федерации.
Принимаю
Не принимаю
Условие оферты, оплата, доставка и возврат товара
Публичная оферта Акционерное общество «Центральный научно-исследовательский институт экономики, систем управления и информации «Электроника» (АО «ЦНИИ «Электроника») в лице генерального директора Фоминой Алены Владимировны, действующей на основании Устава, именуемое в дальнейшем «Издатель», с одной стороны, и физическое или юридическое лицо/индивидуальный предприниматель, именуемое в дальнейшем «Клиент», с другой стороны, совместно именуемые «Стороны», заключили настоящий договор на следующих условиях. В соответствии с пунктом 2 статьи 432 и пунктом 2 статьи 437 Гражданского кодекса Российской Федерации способом заключения настоящего договора является полное и безоговорочное принятие (акцепт) Клиентом настоящей публичной Оферты путем оплаты Клиентом соответствующего Заказа согласно условиям настоящей Оферты. Термины, используемые в договоре Сайт (Сайт Издателя) – официальный информационный ресурс АО «ЦНИИ «Электроника» в сети Интернет, расположенный на домене http://instel.ru. Личный кабинет - персонифицированный интерфейс Сайта, позволяющий пользоваться сервисами Сайта и дающий доступ к информации о Заказах Клиента, в том числе содержащий Персональные данные Клиента – физического лица. Клиент – физическое или юридическое лицо/индивидуальный предприниматель, принявшее условия настоящей Оферты, зарегистрировавшееся в Личном Кабинете на Сайте Издателя и оформившее на нём Заказ. Логин и пароль – два уникальных набора символов, идентифицирующих Клиента и предоставляющих ему доступ в Личный кабинет на Сайте. Издание (Журнал) – периодическое издание (журнал), указанное в условиях оформления Заказа (форма выпуска: бумажная и/или электронная версии). Заказ – заявка Клиента на оформление подписки на Издание (Журнал) и/или покупку отдельных выпусков Издания (Журнала), посредством заполнения электронной формы в Личном кабинете на Сайте Издателя или обращения в Издательский отдел Издателя по электронной почте publish@instel.ru. Клиент самостоятельно указывает количество Изданий (Журналов) в электронной форме Заказа на Сайте. Подписка на Издание (Журнал) – набор условий, определяющий строго определенный комплект выпусков Изданий с ценой, правилами распространения, датами действия, ограничительными условиями для Клиента. Условия по подписке и ее стоимость указываются на Сайте. 1. Предмет договора 1.1. Издатель на основании Заказа, оплаченного Клиентом, обязуется передать Клиенту Издание (Журнал) в бумажном или электронном виде в соответствии с Заказом и на условиях предусмотренных настоящей Офертой. 1.2. Использование сервисов Сайта для целей договора регулируются настоящей Офертой. 2. Права и обязанности Сторон 2.1. Права и обязанности Издателя: 2.1.1. Передать Клиенту Издание (Журнал) на условиях оплаченного Заказа. 2.1.2. Издатель вправе привлекать третьи лица для исполнения своих обязательств по настоящему Договору. 2.1.3. Издатель оставляет за собой право вносить изменения в условия настоящей Оферты, в связи с чем Клиент обязуется регулярно отслеживать изменения Оферты, размещенные на Сайте Издателя. Изменения вступают в силу для Сторон со дня их опубликования на Сайте. Положения ранее опубликованной и принятой Оферты действует до дня предшествующему дню опубликованию новой версии Оферты. 2.2. Права и обязанности Клиента: 2.2.1. Зарегистрироваться на Сайте Издателя, установить Логин и Пароль, уникальность которых подтверждается Издателем. Оформить Заказ на приобретение отдельных выпусков Издания (Журнала) или оформить Подписку на Издание (Журнал). Клиент обязан указать в Заказе точный адрес для доставки, имя, фамилию, отчество адресата (для физических лиц или индивидуальных предпринимателей), контактные телефоны в приоритетном порядке (мобильный и/или домашний, и/или рабочий и т.п.), а также действующий адрес электронной почты для обратной связи. Заказ Клиент согласовывает с Издателем: по электронной почте publish@instel.ru или в форме Заявки на сайте http://instel.ru. 2.2.2. Производить оплату Заказа в соответствии с разделом 3 «Условия оплаты» настоящей Оферты. 2.2.3. Обеспечивать конфиденциальность Логина и Пароля своего Личного кабинета на Сайте. 2.2.4. Клиенту запрещается осуществлять действия в отношении использования Изданий (Журналов), нарушающие законодательство Российской Федерации об авторском праве. 2.2.5. По всем возникающим вопросам Клиент вправе обращаться в Издательский отдел Издателя по адресу электронной почты publish@instel.ru. 2.2.6. Переписка по электронной почте признается Сторонами официальной (юридически значимой) перепиской в рамках настоящей Оферты. 3. Условия оплаты 3.1. Стоимость Издания (Журнала) и/или Подписки на Издание (Журнал) указаны на Сайте Издателя. 3.2. Клиенты оплачивают стоимость Издания (Журнала) и/или Подписки на Издание (Журнал) по безналичному расчёту на условиях и в соответствии со сформированным в Личном кабинете счетом: юридические лица/индивидуальные предприниматели – банковским переводом, физические лица – банковской картой. 3.3. Издатель вправе в одностороннем порядке изменять действующие цены путем размещения соответствующей информации на Сайте. Любое изменение цен не касается уже оплаченных Заказов. 3.4. Датой исполнения обязательств Клиента по оплате считается дата поступления денежных средств на расчетный счет Издателя. 4. Условия доставки и получения Издания (Журнала) 4.1. Доставка электронной версии Издания (Журнала) Издателем осуществляется путем передачи файла с электронной копией (версией) оформленного Издания (Журнала) посредствам электронных каналов связи на электронный почтовый ящик, адрес которого указан Клиентом в Заказе. Срок доставки Издания (Журнала) указан в разделе «Оплата, доставка и возврат товара» на Сайте. Электронный почтовый ящик Клиента должен допускать техническую возможность получения электронных файлов Заказа объемом не менее 10 мегабайт. 4.2. Издатель считается исполнившим обязанность по доставке электронной версии Издания (Журнала) Клиенту в день отправки Издания по электронной почте, адрес которой указан Клиентом в форме Заказа. Электронный почтовый ящик Клиента, который указан в форме Заказа, должен допускать техническую возможность получения электронных файлов Изданий. 4.3. Способы доставки печатной версии Издания (Журнала): − cамовывоз со склада Издателя; − Почтой России (сроки доставки зависят от пункта назначения). Доставка посылок (печатных версий Издания) доступна только на территории Российской Федерации. 4.4. Подробные условия о способах и сроках доставки Издания (Журнала) указана в разделе «Оплата, доставка и возврат товара» на Сайте. 4.5. Издатель считается исполнившим обязанность по доставке печатной версии Издания (Журнала) в момент сдачи Издания (Журнала) для доставки Клиенту. Право собственности на Издание (Журнал) у Клиента возникает с момента передачи Издания (Журнала) в отделение Почты России, обеспечивающую доставку Издания (Журнала) Клиенту. 4.6. Издатель обязуется прилагать все усилия для соблюдения сроков доставки, указанных в разделе «Оплата, доставка и возврат товара» на Сайте. Издатель не несет ответственности за несвоевременную доставку Издания (Журнала) в том случае, если причиной задержки являются обстоятельства, произошедшие не по вине Издателя. 4.7. При получении печатных версий Издания (Журнала) Клиент обязан проверить его внешний вид, целостность, состав, количество и качество. После приёмки Клиентом (или лицом, указанным в качестве Получателя Издания (Журнала) по доверенности) претензии к доставленному Изданию (Журналу) по внешнему виду, количеству и комплектности Издателем не принимаются. 4.8. Товарная накладная и счет-фактура (для юридических лиц или индивидуальных предпринимателей) направляются Издателем совместно с отправкой печатного Издания (Журнала) на почтовый адрес, указанный Клиентом в Заявке. Акт, счет-фактура направляются Издателем Клиенту (для юридических лиц или индивидуальных предпринимателей) отдельным почтовым отправлением, в случае оплаты электронной версии Издания (Журнала) или электронной подписки на Издание (Журнал). 4.9. Клиент, являясь юридическим лицом или индивидуальным предпринимателем, обязан направлять в адрес Издателя полученные от него и подписанные со своей стороны экземпляры товарных накладных/актов в срок не позднее 5 (пяти) рабочих дней с момента их получения. При наличии возражений по приемке Издания (Журнала) Клиент обязуется сообщить о них Издателю заказным письмом с уведомлением о вручении в срок не позднее 5 (пяти) рабочих дней с момента получения товарных накладных/актов. При неполучении мотивированного отказа от подписания или возражений в течение 10 (десяти) рабочих дней с момента отправления товарных накладных/актов Издание (Журнала) считаются принятыми Заказчиком. 4.10. Отношения Клиента физического лица и Издателя регулируются положениями Гражданского кодекса Российской Федерации о розничной купле-продаже, а также Законом Российской Федерации от 07.02.1992 г. № 2300-1 «О защите прав потребителей» и иными правовыми актами, принятыми в соответствии с ними. 4.11. Товарная накладная (для физических лиц) направляется Издателем совместно с отправкой печатного Издания (Журнала) на почтовый адрес, указанный Клиентом в Заявке. Акт направляются Издателем Клиенту отдельным почтовым отправлением, в случае оплаты электронной версии Издания (Журнала) или электронной подписки на Издание (Журнал). 4.12. Претензии к Изданию (Журналу) принимаются по адресу электронной почты: publish@instel.ru. 4.13. Клиент вправе в одностороннем порядке расторгнуть договор (аннулировать Подписку на Издание (Журнал)) путем направления в адрес Издателя письменного уведомления об аннулировании Подписки на Издание (Журнал), а также отказаться от отдельного выпуска Издания (Журнала) в любое время до отправки ему Издания (Журнала). 4.14. В случае аннулирования подписки на Издания (Журнал) Издатель возвращает оплату в полном объеме за Заказ Клиенту, за вычетом расходов, понесенных Издателем. 5. Срок действия договора 5.1. Договор вступает в силу с момента акцепта Оферты Клиентом и действует до полного исполнения Сторонами своих обязательств. 6. Разрешение споров 6.1. Споры и разногласия, которые могут возникнуть по договору, решаются путем соблюдения досудебного (претензионного) порядка. Срок рассмотрения Сторонами претензии – 30 (тридцать) дней с момента ее получения. 6.2. Если Стороны не придут к соглашению по имеющимся спорам, эти споры и разногласия разрешаются в судебном порядке согласно действующему законодательству Российской Федерации в суде по месту нахождения Издателя. 7. Уведомление об обработке персональных данных 7.1. В случае если Клиент является физическим лицом, то в соответствии со ст. 6 ФЗ «О персональных данных» № 152-ФЗ от 27.07.2006 г. в период с момента акцепта Оферты и до прекращения обязательств Сторон по договору Клиент выражает согласие на обработку персональных данных: фамилия, имя, отчество, почтовый адрес с индексом, номера контактных телефонов, электронных адресов, сведения о поступающих платежах; реквизиты банковского счета и т.д. Под обработкой персональных данных понимаются действия (операции) с персональными данными, включая сбор, систематизацию, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), извлечение, использование, блокирование, удаление и уничтожение персональных данных. 7.2. Персональные данные Клиента обрабатываются в течение срока действия договора. 7.3. Издатель обязуется не разглашать третьим лиц персональные данные Клиента. 7.4. С Политикой Издателя в отношении обработки персональных данных можно ознакомиться на Сайте Издателя по адресу: http://instel.ru/politika-pd Издатель: АО «ЦНИИ «Электроника» Почтовый адрес: 127299, г. Москва, ул. Космонавта Волкова, д. 12 Адрес места нахождения: 127299, г. Москва, ул. Космонавта Волкова, д. 12 ОГРН 1027739065617 ИНН 7729033871 Расчетный счет 40702810700250008698 в АО АКБ «НОВИКОМБАНК» г. Москва Корреспондентский счет 30101810245250000162 БИК 044525162 Контактная информация: instel@instel.ru, +7(495) 940-65-00 Условия оплаты, доставки и возврата товара Для оплаты заказа или оформления подписки на интересующее издание следует воспользоваться Личным Кабинетом на официальном сайте ЦНИИ «Электроника» http://instel.ru или обратиться в Издательский отдел по электронной почте publish@instel.ru. Способы оплаты заказа: • Банковской картой для физических лиц; • Банковским переводом по счету для юридических лиц. Счет на оплату при оформлении заказа формируется автоматически в Личном кабинете. Способы доставки заказа: • Самовывоз; • Почтой России (сроки доставки зависят от пункта назначения). Для отмены заказа воспользуйтесь соответствующей кнопкой в Личном кабинете. Возврат денежных средств: В случае отказа от приобретения издания, оплаченного в Личном кабинете на официальном сайте ЦНИИ «Электроника» http://instel.ru, покупателю необходимо заполнить заявление на возврат денежных средств и отправить его по почте по адресу АО «ЦНИИ «Электроника», 127299, г. Москва, ул. Космонавта Волкова, д. 12 или по электронной почте publish@instel.ru. При возникновении вопросов по поводу условий оплаты, доставки или возврата денежных средств обращайтесь в Издательский отдел ЦНИИ «Электроника» по телефону 8(495)940-65-24 или по электронной почте publish@instel.ru.
Принимаю
Не принимаю