Технология полностью обедненного «кремния-на-изоляторе» (full-depleted silicon-on-insulator, FD-SOI) появилась довольно давно и за прошедшие годы стала одним из основных решений при создании полупроводниковых приборов с малой потребляемой мощностью. Более высокие сложность и стоимость по сравнению с традиционным монолитным КМОП-процессом ограничивали широкое применение FD-SOI, однако последние достижения в области данной технологии вновь оживили интерес к ее использованию.

По мере масштабирования ИС и усложнения конструкций SoC обостряется вопрос оптимизации потребляемой мощности. Особенно это важно для конечных систем с батарейным питанием. Отраслевые специалисты считают, что при анализе потребляемой мощности и разработке методов ее оптимизации необходимо применять комплексный подход, охватывающий как можно больший круг возможных решений.

В предыдущем выпуске была размещена первая часть статьи, касающейся проблем масштабирования как хорошо зарекомендовавших себя типов ИС ЗУ, так и новых, перспективных приборов. Были рассмотрены проблемы масштабирования ДОЗУ. В этом номере вниманию читателей предлагается обзор проблем масштабирования 3D-флэш-памяти и перспективных типов ИС ЗУ.

Фирмы Teraki, Airbuiquity, Cloudera, NXP и Wind River объединили свои усилия по разработке транспортных средств нового поколения. Они используют модель развития с применением искусственного интеллекта (ИИ), согласно которой автомобиль может постепенно масштабироваться от уровня автоматизации 2+ до уровня 4, включающего функции автономности, управляемые данными машинного обучения, постоянно улучшаемые и динамически обновляемые в течение всего жизненного цикла автомобиля. По сути, это «подключенный программно-определяемый автомобиль» – ​шаблон, впервые предложенный Tesla.

Тонкопленочные интегрированные пассивные компоненты (IPD) уже стали движущими факторами развития рынка в нескольких категориях пассивных компонентов. Так, устойчивый рост демонстрируют заказные радиочастотные IPD, используемые в радиомодулях, особенно для будущих приложений 5G.

На место традиционной бизнес-модели полупроводниковой промышленности – ​вертикально-интегрированного производителя, занимающегося разработкой, проектированием, производством и маркетингом ИС (IDM), – ​все увереннее приходит дуэт fabless-foundry, где первые сосредоточены на проектировании, а вторые – ​на технологических процессах производства ИС на контрактной основе. Крупнейшие IDM, корпорации Intel и Samsung, уже около десятилетия практикуют дополнительно foundry-модель, а теперь, похоже, Intel намерена опробовать и модель fabless. По большому счету главным оплотом IDM-модели было производство центральных процессоров, но ситуация изменилась и последним «заповедником» остались схемы памяти, прежде всего – ​ДОЗУ. Однако наступление модели fabless-foundry заметно и там.

Недавно фирма System Plus Consulting представила обзор рынка биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT). Анализируются основные технологии производства и проектирования, приводится усредненная структура цены IGBT.

Фирма Crypto Quantique, специализирующаяся на средствах квантово-управляемой кибербезопасности для Интернета вещей, представила универсальную платформу безопасности QuarkLink. Она доступна для производителей полупроводниковых приборов и системных интеграторов, использующих собственные решения на основе корня доверия (RoT). Утверждается, что новая платформа облегчает и сокращает цикл работ.

Фирма Benetel разрабатывает решения на платформе 5G, соответствующие последней спецификации интерфейса открытой сети радиодоступа (O-RAN) и предназначенные для развертывания внутри помещений. Последнее добавление открытого радиоустройства к семейству продуктов называется RAN550 и обеспечивает полосу пропускания 100 МГц с выходной мощностью до 250 мВт на тракт передатчика.