Продолжает развиваться тенденция объединения заинтересованных фирм в открытую экосистему чиплетов. Этот подход позволяет осуществлять гетерогенную интеграцию чиплетов различных поставщиков в «систему-в-модуле» (system-in-package, SiP). С одной стороны, ряд производителей ИС добился определенных успехов в создании собственных экосистем чиплетов. С другой стороны, фирмы, ориентирующиеся на создание открытой экосистемы чиплетов, предпочитают делать упор на создание собственных (патентованных) многокристальных интерфейсов.