ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ БАЗА

Micron отказывается от 3D Xpoint ради CXL
Intel принимает бизнес-модель IDM 2.0
Материалы ISSCC‑2021: SoC и ЦОС‑процессоры
Сектор пластин малого диаметра: состояние и перспективы
Состояние производственной базы микроэлектроники
Нарастание проблем при масштабировании схем памяти
Производственные процессы и объемы собираемых данных
К вопросу изменчивости параметров приборов и процессов
Заводы по обработке пластин: ситуация в 2009–2018 гг. и ближайшие перспективы
Современное состояние производственной базы микроэлектроники в КНР