ВЫБОР РЕДАКЦИИ

Intel принимает бизнес-модель IDM 2.0

Тайвань и американо-китайская борьба за лидерство в микроэлектронике

Новые стимулирующие меры для развития производственной базы полупроводниковой промышленности в США

Современное состояние китайской микроэлектроники

КНР готовится к технологическому «разводу» с США

Шесть чувств и не только…

Современное состояние производственной базы микроэлектроники

Некоторые тенденции развития производственной базы микроэлектроники

Сбываются ли планы КНР по обеспечению самодостаточности в области ИС?

Новый план стимулирования НИОКР в США на 34 млрд долл.

Прогноз продаж полупроводникового оборудования

Производственная база микроэлектроники США

Ренессанс полупроводниковых технологий

Проблемы развития микроэлектроники КНР

Министерство обороны США расширяет возможности корпорации SkyWater Technology

Проблемы развития микроэлектроники КНР

ЕС выделяет 2 млрд евро на повышение квалификации занятых в микроэлектронной отрасли

В КНР начался второй этап работы «Большого фонда» развития микроэлектроники

Состояние и перспективы микроэлектроники США

Методика оценки экологичности производства ИС

Некоторые аспекты американо-китайской «технологической холодной войны»

Некоторые аспекты американо-китайской «технологической холодной войны»

Выпуск 17 (6716) от 03 сентября 2020 г.
РУБРИКА: БИЗНЕС

Противоречия США и КНР в сфере микроэлектроники обостряются не только из-за того, что китайские разработки приближаются к уровню американских, но и из-за того, что американские корпорации по уровню возможностей своей производственной базы начинают уступать тайваньским и южнокорейским кремниевым заводам. В частности, по освоению технологических процессов с проектными нормами 10 нм и менее корпорация Intel отстает от Samsung и TSMC. В планах Intel – ​не только более активно использовать бизнес-модель кремниевого завода, но и стать крупнейшим в мире контрактным производителем ИС (вместо TSMC). Это – ​одна из причин, по которой американцы желают лишить TSMC одного из крупнейших заказчиков – ​китайской корпорации Huawei и ее fabless-подразделения HiSilicon.


Некоторые последствия американо-китайского противостояния

История американо-китайских отношений в последние три с половиной года отмечена серией зачастую беспричинных санкций по принципу «око за око». Результаты для обеих сторон только отрицательные. То, что начиналось как конфликт, вызванный нарушениями торгового баланса между двумя ведущими экономиками мира, в настоящее время переросло в «технологическую холодную войну» (в еженедельнике EE Times уже появилась рубрика «Technology Cold War»). К этому добавляются последствия пандемии COVID‑19.

В связи с этими событиями возникает множество вопросов. Один из них – ​смогут ли американские поставщики, многие из которых перешли на fabless-модель и производят разработанные ими ИС на зарубежных кремниевых заводах, вернуться к изготовлению своей продукции на собственных мощностях в США? Конгресс уже утвердил программу грантов для стимулирования возвращения производственной базы микроэлектроники в страну. Но хватит ли выделенных средств и захотят ли американские корпорации ими воспользоваться?

Однозначной позиции среди американских производителей ИС нет. Так, корпорация Intel, крупнейшая из них, задалась вопросом отказа от своей традиционной IDM-модели в пользу модели кремниевого завода. «Технологическая холодная война» уже дала ряд результатов в самых неожиданных сферах (табл. 1). Чего ждать дальше?


Таблица 1

НЕКОТОРЫЕ ПРОЯВЛЕНИЯ «ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ХОЛОДНОЙ ВОЙНЫ»

Область проявления

Суть происходящего

Глобальная кампания США против Huawei/HiSilicon

1. Правительства некоторых стран под давлением США отказываются от 5G-оборудования Huawei, несмотря на то что это ведет к удорожанию и задержкам реализации 5G-проектов.

2. Из-за запрета Huawei производить и поставлять современные ИС, спроектированные ее подразделением (корпорацией HiSilicon), крупнейший в мире кремниевый завод, тайваньская корпорация TSMC, может потерять до 14% доходов

Усиление экспортно-импортного контроля США

Удорожание конечных электронных систем, собираемых из ИС американских фирм, производящихся на территории КНР

Усиление контроля стран Запада над сделками слияния и поглощения высокотехнологичных фирм

1. Китайские антимонопольные регуляторы принимают ответные меры, что затрудняет слияния и поглощения западных компаний (пример – ​сделка Qualcomm–NXP).

2. Фирмы, использующие инвестиции фондов, связанных с китайским правительством, попадают под дополнительные проверки со стороны правительств стран, в которых расположены их штаб-квартиры. Например, корпорации Imagination Technologies пришлось отказаться от добавления в свой наблюдательный совет представителей четырех китайских инвесторов из-за реакции правительства Великобритании – ​полномасштабного расследования действий Imagination

Взаимодействие ученых и специалистов

Институт инженеров по электротехнике и радиоэлектронике (IEEE) США ввел запрет на привлечение ученых и специалистов Huawei к редактированию и рецензированию журналов IEEE (действовал несколько дней, но показал возможную интерпретацию действий правительства США американским научным сообществом)

Научный обмен

Ужесточение визовых ограничений в США для китайских ученых, специалистов и студентов


По мнению американских аналитиков, нынешняя «технологическая холодная война», основанная на грубом технонационализме, угрожает разрушить глобальный научно-исследовательский обмен в области микро- и радиоэлектроники, искусственного интеллекта и т. п. Это справедливо как для доктрины «Америка прежде всего», так и для попыток КНР претендовать на суверенитет над своим киберпространством посредством «Великого брандмауэра». Однако те же специалисты отмечают как главную задачу необходимость объединить усилия правительства США и частного сектора с целью разработки и реализации «Национальной стратегии модернизации инновационной системы». По их мнению, такая программа поможет справиться с позиции силы с вызовами, порождаемыми инновационной политикой КНР [1].


Intel на перепутье

Руководство корпорации Intel в последнее время активно обсуждает дальнейшие пути развития. Исследования, проведенные собственными аналитиками и сторонними экспертами, показали неэффективность применяемой ныне модели. В свое время корпорация добилась значительных успехов, отказавшись от производства и разработки ДОЗУ и ряда других типов ИС, полностью сосредоточившись на микропроцессорах. Это позволило ей не только стать практически монопольным производителем микропроцессоров для персональных компьютеров, но и более 20 лет удерживать первое место по объемам продаж полупроводниковых приборов. Однако появление планшетных ПК, развитие Интернета (в частности, Интернета вещей) и других перспективных технологий серьезно подорвали позиции Intel. Особый вклад внесли смартфоны и прикладные процессоры для них, чьи продажи измеряются миллиардами штук.

В изменившейся обстановке корпорация попыталась, используя свои огромные ресурсы, «оседлать» основные перспективные направления микроэлектроники. Но поставленные задачи были реализованы далеко не полностью. Более того, Intel начала отставать от своих основных конкурентов – ​корпораций Samsung и TSMC – ​в плане разработки новейших технологических процессов. Так, если Samsung и TSMC успешно реализуют на рынке свои 7-нм и даже 5-нм ИС, то Intel пока не продвинулась далее 10-нм процесса.

Между тем оказалось, что главную возможность для развития мира полупроводниковых приборов, продажи которых составляют около 430 млрд долл., дают отнюдь не рынки искусственного интеллекта, автономного вождения, подключаемости, обработки данных и построения сетей, медицинской и промышленной электроники и т. п. Эту возможность дают услуги кремниевых заводов. Преимущество имеет крупнейший из них – ​тайваньская TSMC. Кроме того, южнокорейская корпорация Samsung выделила под услуги кремниевого завода автономное подразделение, в состав которого входят семь производственных линий, способных производить ИС по проектным нормам от 7 нм до 0,35 мкм. В то же время Intel по-прежнему не оказывает развитию услуг кремниевого завода должного внимания, осуществляя контрактное производство ИС на своих свободных, не специализированных мощностях для ограниченного числа фирм-союзников, использующих технологические процессы Intel и купивших ее лицензии на производство некоторых типов ИС.

Представители Intel осторожно замечают, что, по всей видимости, годом, когда будет окончательно решено, прекращать ли разработку собственных технологических процессов и в какой мере и как расширять практику предоставления услуг кремниевого завода, станет 2022-й. Внешние наблюдатели склоняются к мнению, что в течение ближайших 5–10 лет корпорации придется отказаться от разработки полупроводниковых приборов следующего поколения, остановить строительство новых заводов по обработке пластин, сузить круг целевых рынков и перейти на использование услуг специализированных кремниевых заводов для производства ИС собственной разработки. Другой вариант – ​превращение в «чистый» кремниевый завод.

Некоторые аналитики отмечают, что Intel на пути превращения в кремниевый завод или расширения практики оказания таких услуг будет оказана серьезная поддержка. МО США требуется расположенный на территории США современный кремниевый завод, обладающий технологиями 10 нм и менее. Действительно, корпорация GlobalFoundries, «чистый» кремниевый завод № 2 в мире, около трех лет назад отказалась от дальнейшего масштабирования ИС и сосредоточилась на глубокой модернизации процессов с проектными нормами не ниже 16/14 нм, а корпорация TSMC введет в строй свой американский завод с 5-нм топологиями только в 2024 г.

Учитывая это, некоторые аналитики полагают, что в борьбе против Huawei американские власти преследуют и другую, не афишируемую цель – ​ослабить TSMC, расчистив для Intel путь на вершину индустрии кремниевых заводов [2, 3].


Заключение

«Технологическая холодная война» уже оказала значительное воздействие на мировую микроэлектронику и ее производственную базу и, несомненно, окажет в дальнейшем. Китайской промышленности приходится нелегко – ​власти страны готовятся к «технологическому разводу» с остальным миром (считая это, однако, нежелательным и крайним вариантом). В свою очередь, США пытаются восстановить современную производственную базу на собственной территории, нанося ущерб даже союзникам. Мировая микроэлектроника фактически стала заложницей ситуации.


1. Yoshida Junko. US vs. China: How Did We Even Get Here? EE Times, July 28, 2020: https://www.eetimes.com/us-vs-china-how-did-we-even-get-here/ 

2. Ojo Bolaji. Intel is a Potentially Great Foundry. EE Times, July 28, 2020: https://www.eetimes.com/intel-is-a-potentially-great-foundry/ 

3. Ojo Bolaji. Intel Outside… Just Like all the Others. EE Times, July 27, 2020: https://www.eetimes.com/intel-outside-just-like-all-the-others/


ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ