FlexTech запустила шесть проектов в области гибкой гибридной электроники

FlexTech запустила шесть проектов в области гибкой гибридной электроники

Выпуск 5 (6704) от 12 марта 2020 г.
РУБРИКА: ДАТЧИКИ И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

Гибкая гибридная электроника давно привлекает внимание разработчиков возможностью создавать недорогие приборы, датчики и сети датчиков, работающие в самых разных условиях. Для содействия развитию этого направления SEMI несколько лет назад создала партнерскую организацию, которая недавно приступила к реализации шести проектов НИОКР.

Технологическое сообщество FlexTech, стратегический партнер SEMI (Международная организация поставщиков оборудования и материалов для полупроводниковой промышленности), объявило о начале реализации шести проектов, призванных ускорить инновационный процесс в области датчиков и систем датчиков, применяемых в здравоохранении, автомобильной, военной и промышленной электронике, и повысить уровень зрелости экосистемы технологий гибкой гибридной электроники (flexible-hybrid electronics, FHE) (см. таблицу). Проекты будут реализовываться в сотрудничестве с Научно-исследовательской лабораторией сухопутных войск США (Army Research Laboratory, ARL), общий бюджет – ​более 2,3 млн долл.


Таблица

ПРОЕКТЫ, РЕАЛИЗУЕМЫЕ FLEXTECH СОВМЕСТНО С МИНЕСТЕРСТВОМ ОБОРОНЫ США

Исполнитель

Суть проекта

American Semiconductor. Партнеры: Университет штата Айдахо в Бойсе, DuPont, HD Microsystems, ITN Energy Systems

Разработка 500 ультратонких, легких и конфигурируемых беспроводных систем датчиков для мониторинга окружающей среды. Срок реализации – ​15 месяцев

Университет штата Техас в Эль-Пасо

Разработка пространственных диэлектриков для 3D-печати, оптимизация их структурных и электрических характеристик: генерация данных о характеристиках FHE; создание алгоритмов, повышающих «интеллектуальность» 3D-печати; подтверждение концепции, подготовка журнальных статей и проведение презентаций. Срок реализации – ​12 месяцев

Исполнитель

Суть проекта

Tekscan (Бостон, шт. Массачусетс)

Разработка полностью функциональных сенсорных перчаток из высокопластичных фотополимерных смол с применением гибких, проводящих и чувствительных к давлению чернил. Перчатки на основе FHE предназначены для анализа и измерения давления и силы – ​критических факторов при оценке конструкций в автомобильной промышленности, корпусировании, робототехнике, производстве потребительской электроники и медицинского оборудования. Планируется изучение новых подложек и материалов, формирование стратегий интеграции аппаратного обеспечения и методов производства. Срок реализации – ​18 месяцев

PARC (Palo Alto Research Center), научно-исследовательский центр корпорации Xerox в Пало-Альто (шт. Калифорния), ранее Xerox PARC. Партнер: Университет Пердью (Уэст-Лафейетт, шт. Индиана)

Интеграция гибких и адаптируемых мультисенсорных систем (состоящих из датчиков температуры, влажности, столкновения и газа) с общим процессором для сбора и обработки данных (беспроводные датчики с возможностью речевого вывода информации). Системы предназначены для использования в носимой электронике, средствах медицинского мониторинга, Интернете вещей, автомобильной и промышленной электронике. Срок реализации – ​12 месяцев

Alertgy (Мельбурн, шт. Флорида)

Создание гибких и легких FHE-браслетов для неинвазивного мониторинга концентрации глюкозы в крови. Браслеты содержат средства импедансной спектроскопии (electrical impedance spectroscopy, EIS), преобразователь и гибкую печатную аккумуляторную батарею. Интерфейс браслета обеспечивает интеграцию работы всех входящих в него датчиков. Завершением проекта станет демонстрация созданной платформы. Срок реализации – ​16 месяцев

SAFI-Tech (Эймс, шт. Айова), научно-исследовательский парк университета штата. Партнер: Университет штата Айова

Разработка и демонстрация переохлажденных жидкометаллических частиц, изготовленных методом трафаретной печати, для использования в электрических межсоединениях, работающих при низких температурах, и для замены электропроводных клеев (electrically conductive adhesives, ECA). Снижение температур технологического процесса при производстве электроники поможет уменьшить тепловыделение и затраты на обработку, а также снизить уровень тепловых повреждений компонентов, обеспечивая повышенную производительность приборов, предназначенных для оборонной, автомобильной, медицинской и других отраслей промышленности. Срок реализации – ​18 месяцев


Davis Shannon. SEMI-FlexTech Launches Six New Projects to Accelerate Flexible Hybrid Electronics Innovation. Semiconductor Digest, February 3, 2020: https://www.semiconductor-digest.com/2020/02/03/semi-flextech-launches-six-new-projects-to-accelerate-flexible-hybrid-electronics-innovation/


ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ