ВЫБОР РЕДАКЦИИ

О важности понимания всех аспектов проектирования

Освоение КНР 14- и 7-нм технологических процессов

EUV-литография: достоинства и недостатки методик однократного и многократного формирования рисунка

Платформа EUV Zenith корпорации Edwards и перспективы рынка материалов для литографии

Перспективы рынков теплообменных материалов

О перспективах рынка потребительской электроники

Перспективы развития микроконтроллеров с краевым искусственным интеллектом

Проблемы разработки программно-управляемого аппаратного обеспечения

Искусственный интеллект – перспективы развития

Наступление эры искусственного интеллекта реального масштаба времени

Искусственный интеллект и увеличение интереса к краевым вычислениям

Бесшовная связь – становой хребет Четвертой промышленной революции

Использование биометрии в Сухопутных войсках США

Вопросы развития краевых вычислений

Машинное обучение открывает новые возможности FPGA

Материалы Симпозиума SEMI по промышленной политике

Современное состояние и перспективы развития рынка САПР

Teraki совершает «квантовый скачок» в сфере больших данных

Бум стартапов во Франции

Вопросы развития краевых вычислений

Экономические аспекты развития технологий искусственного интеллекта

Средства искусственного интеллекта учатся распознавать звуки

Превосходство КНР в области искусственного интеллекта: правда или миф?

Некоторые проблемы развития памяти с высокой пропускной способностью

Новые тенденции использования машинного обучения при проектировании и обработке изображений

Материалы Симпозиума SEMI по промышленной политике

Материалы Симпозиума SEMI по промышленной политике

Выпуск 4 (6703) от 27 февраля 2020 г.
РУБРИКА: МИКРОЭЛЕКТРОНИКА

10–15 января 2020 г. в Халф-Мун-Бэй (шт. Калифорния, США) проходил Симпозиум по промышленной стратегии (Industry Strategy Symposium, ISS‑2020) микроэлектронной и смежных отраслей радиоэлектронного комплекса. В предшествующем выпуске были рассмотрены материалы общеэкономической секции и секции, посвященной КНР. В данном номере рассматриваются материалы секций автомобильной и потребительской электроники, EUV-литографии и искусственного интеллекта.

На секциях ISS‑2020, посвященных автомобильной и потребительской электронике, было много ссылок на прошедшую в январе 2020 г. в Лас-Вегасе Выставку потребительской электроники (CES‑2020). Правда, на этот раз основное внимание уделялось не столько новинкам, сколько перспективам развития и их видению ведущими поставщиками.


Автомобильная электроника

Описывая автомобили будущего, представители Ford Motor Company уделили основное внимание вопросам подключаемости к внешним сетям и вычислительной мощности перспективных транспортных средств.

То, что происходит сейчас в автомобильном мире, сопоставимо по важности с появлением первой автоматизированной сборочной линии Генри Форда, резко изменившей положение дел в отрасли в начале 1900-х гг. Электрификация транспортных средств, возможность их подключения к внешним сетям и совершенствование внутренних сетей, автоматизация и изменение опыта мобильности в целом в корне меняют и то, как отрасль воспринимает себя, и то, как ее воспринимают со стороны.

Сегодня смартфоны, умные дома и умные офисы позволяют получить беспрепятственный доступ к информации одним нажатием кнопки или голосовым запросом. Скоро то же самое смогут делать и автомобили. На CES‑2020 компания Ford представила новый Mustang Mach-E. Это аккумуляторный электромобиль (пробег на одном заряде – ​483 км) с полностью измененной архитектурой электрической экосистемы, переработанной информационно-развлекательной системой с 17-дюймовым экраном и цифровым голосовым интерфейсом следующего поколения на основе ИИ. Это совершенно новый способ автоматизации и взаимодействия с автомобилем с использованием перспективной системы помощи водителю (ADAS).

Современные автопроизводители должны быть столь же заинтересованы в разработке ПО, как и в производстве автомобилей. Речь идет о платформенном подходе, т. е. создании платформы, объединяющей сбор и обработку данных, искусственный интеллект, собственно ПО и возможность подключения. При этом автопроизводителям по-прежнему необходимо учитывать фактор рентабельности и соблюдение требований безопасности, определенных стандартом ASIL, а также обеспечить гарантированное снабжение надежными и долговечными (10 лет и более) электронными деталями.

Сегодня автомобили уже сильно зависят от подключаемости. Производители считают, что решение вопроса о подключаемости интеллектуальных транспортных средств к остальной части интеллектуального мира зависит от масштабного развертывания технологии V2X на основе сотовых сетей LTE сегодня и сетей 5G завтра. Ведутся переговоры с Федеральной комиссией по связи США (FCC) о доступе к полосе частот в диапазоне 5,9 ГГц для использования сотовой V2X. Предварительное согласие достигнуто, дело за утверждением. В настоящий момент в этом диапазоне используется DSRC, чего для подключаемых машин недостаточно. Предполагается что в конечном счете все это будет способствовать развертыванию сетей 5G суб‑6-ГГц диапазона для автомобильных применений. При этом необходимо будет обеспечить отсутствие опасных помех и достаточную пропускную способность для приложений безопасности. Эксперты отмечают рост использования датчиков в автомобилях, особенно в салоне. 

Автомобильная промышленность переосмысливает подходы к внутренней электрической сети автомобиля. Mach-E – ​первый автомобиль Ford, оснащенный новой архитектурой электрики второго поколения. В конечном итоге в автомобиле должны быть сформированы несколько вычислительных кластеров с возможностью осуществления краевых вычислений. Новая архитектура также позволит размещать в машине ADAS следующих поколений, системы адаптивного круиз-контроля и т. п. без изменения электрической сети [1].

Эволюция транспортных средств подразумевает и развитие средств отображения – ​китайский автопроизводитель BYTON продемонстрировал новый электромобиль с 48-дюймовым дисплеем (рис. 1), на который можно вывести любую информацию. Вопрос, насколько это будет удобно, остается открытым.


Источник: BYTON

Рисунок 1. 48-дюймовый (121,92 см) автомобильный дисплей фирмы BYTON


С появлением электромобилей возникли и новые производители транспортных средств – ​помимо BYTON это Fisker и Sony. А снижение цен на электромобили и электрические компоненты привело к тому, что такие компании, как Bosch, начинают создавать платформы, напоминающие скейтборды.

Заметен и повышенный интерес к данным, генерируемым автономными транспортными средствами. Теперь они все чаще становятся не побочным продуктом, а одним из основных. Например, каждый раз, когда автомобиль Mobileye проезжает по дороге, он может определить произошедшие в окружающей обстановке изменения, сжать данные и передать их муниципальным службам, которые, соответственно, отслеживают изменения и передают оповещения в реальном масштабе времени другим участникам дорожного движения.


Потребительская электроника

В области потребительской электроники наблюдается сокращение длительности инновационных циклов и быстрая смена технологий. При этом освоение новых технологий часто занимает годы. Например, в случае связи 5G речь идет о 10–15-летнем периоде, который продлится до полного развертывания потенциала данной технологии. 5G – ​это не просто мобильные телефоны, это в первую очередь технология связи объектов, которые ранее не были связаны, и именно здесь кроется наибольший потенциал.

Одна из наиболее заметных тенденций развития потребительской электроники – ​использование искусственного интеллекта. На фундаментальном уровне ИИ удешевляет прогнозирование вероятностей. Не важно, как это называть – ​машинным обучением, компьютерным зрением или обработкой информации на естественном языке (natural language processing, NLP), – ​суть заключается в получении данных и простом прогнозировании на их основе. Например, корпорация LG выпустила стиральную машину с сушкой, оснащенную датчиками, определяющими тип загружаемой одежды и осуществляющими соответствующую настройку. L’Oréal представила косметическое приложение, способное на основе сканирования лица человека и анализа данных окружающей среды (погода, время суток и т. п.) рекомендовать тип макияжа.

Другая тенденция – ​рост использования недорогих камер. Например, холодильники Samsung с камерами внутри определяют, какие продукты есть в наличии, и представляют соответствующие рецепты. Также корпорация Samsung показала опытный образец смартфона с формирователем сигналов изображения, позволяющим осуществлять набор текста без использования клавиатуры.

Новые технологии появляются в самом широком диапазоне – ​от средств параллельной реальности и дешевых портативных лидаров до умных кроватей. Так, фирма Delta разработала технологию параллельной реальности (parallel reality), позволяющую сканировать посадочный талон в аэропорту и отображать соответствующую информацию на больших табло. Перед одним и тем же табло может стоять до ста человек, каждый из которых будет видеть только предназначенную ему информацию. Фирма Leica спроектировала ручную лидарную систему, позволяющую пользователям осуществлять навигацию внутри зданий и создавать их 3D-модели посредством сканирования. Корпорация Intel создала схожие недорогие лидарные системы Real Sense стоимостью 350 долл. Они, в частности, могут применяться в малогабаритных уборочных машинах. Уменьшение габаритов и стоимости лидаров дает возможность существенно расширить применение данной технологии, в том числе создавать автономные транспортные средства самых разных форм и размеров. Фирма Sleep Number представила кровать со встроенными автономными функциями, микрофонами и другими датчиками – ​она, например, способна поднять изголовье для прекращения храпа или регулировать температуру для оптимизации суточных ритмов человека.

Иными словами, несмотря на широкое обсуждение темы автономных автомобилей, гораздо больше автономных функций появляется в других изделиях – ​в первую очередь в потребительской электронике [2].


EUV-литография

Литография с использованием источника излучения в предельной УФ-области спектра (extreme ultra-violet, EUV, длина волны излучения – ​13,5 нм) обладает значительными преимуществами с точки зрения снижения трудоемкости и стоимости процесса за счет устранения необходимости в применении методик многократного формирования рисунка, как в предшествующем поколении технологий литографии. В 2019 г., после более чем 20 лет разработок, EUV-литография наконец-то стала процессом серийного производства – ​о ее внедрении сообщили уже несколько фирм.

За последние пять лет производительность установок EUV-литографии увеличилась в 17 раз и достигла 170 пластин в час (рис. 2).



Источник: ASML

Рисунок 2. Увеличение производительности EUV-установок фирмы ASML


Также был достигнут прогресс в области формирования рисунка и совмещения. Недостаточно идеально нанести рисунок слоя – ​важна еще возможность этажирования подобных слоев. Нередко приходится связывать с нанометровой точностью до 80–100 слоев – ​а при крупносерийном производстве повторять этот процесс круглосуточно семь дней в неделю.

На рис. 3 показано число EUV-установок пошаговой литографии семейства 3400x, отгруженных за последние два года, а также время их безотказной работы. Отмечается, что время безотказной работы усредненной EUV-системы доведено примерно до 80% общего времени использования, а лучшие 20% показателей по всем системам свидетельствуют о достижении времени безотказной работы порядка 90%. Следующая цель – ​увеличить общее время безотказной работы до показателя более 90%. К середине 2018 г. на EUV-системах было обработано около 2 млн пластин, а в конце III кв. 2019 г. этот показатель уже приближался к 6 млн В 2020 г. число обработанных EUV-системами пластин превысит 20 млн.



Источник: ASML

Рисунок 3. Количество EUV-установок пошаговой литографии семейства 3400x, отгруженных за последние два года, и время их безотказной работы


В настоящее время ASML работает над новыми EUV-установками с большей числовой апертурой (NA) – ​порядка 0,55 по сравнению с 0,33 в современных сканерах. Для этого потребуется усовершенствовать поглощающие слои и слои резиста шаблонов. Перспективные поглощающие слои шаблонов на основе материалов с высокой диэлектрической проницаемостью (high-k) могут поддерживать хороший контраст вплоть до 12-нм топологий. Если же к этому добавить переход на NA=0,55, то масштабирование продлится вплоть до 8-нм топологий. Параметры резистов за последние шесть лет улучшились в два раза, но необходимо дальнейшее их совершенствование.

Также в платформу EUV-литографии планируется ввести новое поколение этапов обработки. Это делается для увеличения скорости и точности совмещения и фокусирования без ущерба для производительности. Точность размещения топологических элементов предполагается довести до уровня менее нанометра.

Используемая сейчас (на 7-нм топологиях) доза EUV-излучения вполне «жизнеспособна» для 5-нм топологий, однако для 3-нм технологического уровня потребуются улучшения в том, что касается необработанных подложек, технологии формирования рисунка и методов контроля дефектов. На рис. 4 представлен краткий обзор направлений работ различных фирм, связанных с EUV-литографией, и их статус.



Источник: ASML

Рисунок 4. Направления работ различных фирм в области EUV-инфраструктуры, доступной для 7/5-нм логики и ДОЗУ (для 3-нм приборов – на подходе)

* CDL (charge dissipation layer) – слой рассеяния заряда.

** MBMW (multi-beam mask writer) – многолучевой формирователь шаблона.


Продление масштабирования логических приборов в следующем десятилетии будет обеспечено благодаря расширению возможностей EUV-литографии (включая использование высокой NA), совершенствованию резистов и шаблонов, поддержке нужной контрастности и т. д., но не за счет производительности [3].


Перспективы рынка EUV-литографии

Как ожидается, дальнейшая миниатюризация ИС, увеличение производства пластин и последовательный рост полупроводниковой промышленности будут способствовать внедрению EUV-литографии в производство. Среднегодовые темпы роста продаж оборудования EUV-литографии в сложных процентах (CAGR) за период 2019–2029 гг. прогнозируются на уровне 22%.

Основными тенденциями развития полупроводниковой промышленности, связанными с EUV-литографией, станут:

все более широкое использование искусственного интеллекта, машинного обучения, промышленного Интернета вещей и автономного вождения, что стимулирует спрос на ИС, изготовленные не только по зрелым, но и по новейшим технологиям, характеризующимся минимальными топологическими нормами (формируемыми именно EUV-литографией);

постоянные инновации, осуществление перспективных НИОКР и модернизация установленных EUV-систем для улучшения обработки пластин (совершенствование EUV-литографии);

основной спрос на системы EUV-литографии будет предъявляться вертикально-интегрированными производителями ИС (IDM) и кремниевыми заводами, поскольку они отвечают за большую часть производства ИС для различных отраслей промышленности;

заметной тенденцией развития рынка останется приобретение долей в ключевых технологических компаниях в дополнение к собственным разработкам (процесс слияний и поглощений).

В настоящее время многие IDM и кремниевые заводы проявляют осторожность при внедрении EUV-литографии в производство ИС, учитывая высокие первоначальные затраты и то, что данная технология (в качестве промышленной) находится на этапе становления. Однако, благодаря непрерывным инновациям и программам НИОКР, инструментальные средства EUV-литографии со временем будут становиться эффективнее и дешевле.

Необходимо отметить, что рынок EUV-литографии высоко монополизирован – ​корпорация ASML сейчас является единственным в мире производителем подобного оборудования. Ее стратегия ориентирована на приобретение долей в ключевых компаниях, обеспечивающих поддержку развития технологии EUV-литографии и производства EUV инструментальных средств. Она также сотрудничает с поставщиками решений, способствующих проведению программ НИОКР по разработке новых поколений систем EUV-литографии.

Предполагается, что в кратко- и среднесрочной перспективе системы EUV-литографии будут постепенно занимать доминирующие позиции в секторе производства ИС с минимальными размерами критических топологий порядка 10/9 нм и менее [4].


Искусственный интеллект

Искусственный интеллект и машинное обучение продолжают оставаться одной из самых «горячих» тенденций развития микроэлектроники, создавая условия для бурного роста как полупроводниковой промышленности, так и индустрии поставщиков инструментальных средств САПР.

Множество как стартапов, так и устоявшихся фирм разрабатывают ИС и СФ-блоки, ориентированные на ИИ и машинное обучение (AI/ML). В 2019 г. венчурные инвестиции в такие стартапы составили 860 млн долл., а общая сумма вложений за последние семь лет превысила 2,5 млрд долл. (рис. 5), что в четыре раза превышает инвестиции в следующий крупнейший сегмент рынка, высокоскоростную связь и беспроводную связь 5G.



Источник: Mentor Graphics

Рисунок 5. Структура финансирования стартапов полупроводниковой промышленности венчурным капиталом (этапы A–C) по основному направлению разработок, млн долл.

* VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) – излучающий с поверхности лазер с вертикальным резонатором.

** SoC (system-on-a-chip) – «система-на-кристалле».


Еще один показатель интереса к теме – ​число соответствующих докладов на международных конференциях. Так, в 2018 г. на рассмотрение Конференции по автоматизации проектирования (Design Automation Conference, DAC) было представлено 56 работ по архитектуре и системам AI/ML. В 2019 г. их число выросло до 92, а в 2020-м – ​до 194. Другими словами, CAGR увеличения числа составляет 86%. Впрочем, это не должно стать сюрпризом – ​недавно исследовательская организация McKinsey & Co. опубликовала исследование, по данным которого в ближайшие годы общий доступный рынок полупроводниковых приборов для ИИ-применений будет расширяться в пять раз быстрее по сравнению с рынком полупроводниковых приборов, не связанных с ИИ.

Перспективы развития средств ИИ будут определяться в основном тремя направлениями: автоматизация, NLP и доверенные операции. NLP будет играть ключевую роль в обеспечении взаимных коммуникаций систем ИИ (общение, обсуждение и поиск решений проблем) с использованием повседневного языка. По мере развития этого направления практика управления данными ИИ с помощью инструментов будет становиться все более прозрачной и понятной, начиная от объяснимости и заканчивая обнаружением смещений.

Ценность данных продолжает расти. Потребность в них ИИ может стать проблемой для предприятий и организаций, обладающих меньшими объемами данных, чем другие, однако это не значит, что они не могут рассчитывать на работу с ИИ. В течение 2020 г. все больше ИИ-систем начнут полагаться на нейросимволические технологии, сочетающие обучение и логику. Нейросимволизм – ​это ключ к прорывам в технологиях NLP, помогающий компьютерам лучше понимать человеческий язык, используя здравый смысл и знание предметной области. Данная технология поможет компаниям внедрить больше разговорных автоматизированных инструментов обслуживания клиентов и технической поддержки и в то же время потребует гораздо меньше данных для обучения ИИ.

Специалисты фирмы ARM считают, что в 2020 г. существенную помощь в коммерциализации ИИ окажет Интернет вещей – ​фирмы, деятельность которых им обеспечивается, будут использовать для достижения своих бизнес-целей в области ИИ данные физического уровня, получаемые с приборов Интернета вещей в реальном масштабе времени. Поскольку объем данных, собираемых с таких приборов, растет, а машинное обучение развертывается в приборах и «облаках», для обеспечения лучших результатов необходимо будет регулярно обновлять модели машинного обучения.

Существуют и препятствия. Для того чтобы можно было доверять ИИ, его системы должны быть надежными, точными и понятными, т. е. необходимо обеспечить безопасность технологии и гарантировать непредвзятость и неангажированность выводов или рекомендаций таких систем. В течение 2020 г. в жизненный цикл ИИ будут встраиваться компоненты, регулирующие надежность, помогающие создавать, тестировать, запускать, осуществлять мониторинг и сертифицировать приложения ИИ для повышения не только их производительности, но и доверия к ним.

Результатом осуществляемых долгосрочных и интенсивных программ НИОКР станет также появление конкурентоспособного, дифференцированного аппаратного обеспечения ИИ. В ходе этого процесса не только создаются сложные, дорогостоящие изделия, но и формируется мощный патентный портфель, который может стать для конкурентов «минным полем». Инновационный процесс со временем будет усложняться, и не все фирмы сумеют пробежать свой марафон до конца. Именно в 2020 г. для множества стартапов наступают сроки предъявления результатов разработок на физическом уровне – ​конкретных полупроводниковых приборов, параметры которых можно измерить. Таким образом, количество стартапов, специализирующихся на аппаратном обеспечении ИИ, неизбежно начнет сокращаться – ​венчурные инвесторы перестанут финансировать фирмы, не оправдавшие их надежд [5].


Сектор ускорителей ИИ: стартапы и известные корпорации

Отраслевые специалисты отмечают, что 2020 г. окажется очень важным и с точки зрения эволюции зарождающейся индустрии ускорителей ИИ. На симпозиуме было высказано несколько соображений относительно как стартапов, так и устоявшихся фирм.

Так, всех интересует вопрос, станет ли приобретение в декабре 2019 г. корпорацией Intel израильского стартапа Habana Labs, специализирующегося на ускорителях ИИ, толчком к всплеску сделок поглощения? Данный рынок перенасыщен стартапами, многие из которых достигают уровня зрелости на этапе представления своих архитектур и начала выдачи измеряемых результатов. По мере того как устоявшиеся полупроводниковые фирмы начинают осознавать важность ускорителей ИИ и диапазон вертикальных рынков, в которых может использоваться ИИ, некоторые из них начнут формировать свои стратегии развития в области ИИ с поглощения перспективных стартапов. Ажиотаж вокруг ИИ начнет спадать, наступит время коммерческих реалий. Именно стадия, когда первые продукты выходят на рынок, а результаты раскрываются, отделяет победителей от проигравших – ​происходит серьезная выбраковка.

Еще весной 2018 г. было отмечено, что корпорация Facebook рекламирует проектировщиков ИС, в связи с чем возникло предположение, что компания работает над собственным ускорителем ИИ. Вероятно, результаты этого проекта появятся во второй половине 2020 г. До сих пор Facebook (наряду с Microsoft) был один из немногих крупнейших игроков, не обладающим собственным ускорителем ИИ физического уровня («в кремнии») для центров обработки данных (ЦОД) – ​в отличие от корпораций Alibaba, Amazon, Baidu и Google. Обозреватели задаются вопросом – ​для чего Facebook создает ускоритель ИИ – ​для своих ЦОД или для чего-то совершенно другого? На конференции NeurIPS в декабре 2019 г. представители Facebook заявили, что работают над своим собственным аппаратным обеспечением глубокого обучения для очков дополненной реальности (AR), и представили AR-очки как «захватчика рынка» встраиваемого оборудования глубокого обучения.

Вследствие увеличения числа игроков доминирование корпорации Nvidia на рынке ускорителей ИИ начинает естественным образом ослабевать. Этому способствует и то, что технологии других игроков выходят на стадию зрелости. В ближайшей, а может, и в среднесрочной перспективе Nvidia останется силой, с которой нужно считаться, но конкуренция быстро обостряется. Например, корпорация Intel благодаря поглощению Habana Labs усилила свои позиции и расширила ассортимент предлагаемых ускорителей ИИ для ЦОД, а также сформулировала маршрутную карту вывода на рынок этих изделий, ориентированных на текущих клиентов из сферы ЦОД. Говоря о графических процессорах Nvidia (и не только), эксперты отмечают, что эти приборы сталкиваются с сильной конкуренцией со стороны как заказных ИС, так и вентильных матриц, программируемых пользователем (FPGA) не только в секторе ускорителей ИИ, но и на рынках автомобильной электроники и других конечных электронных систем.


Битвы тяжеловесов продолжатся…

Кто выигрывает глобальную гонку за лидерство на рынке ИС ИИ? На эту тему предстоит еще много дискуссий. Правительство КНР инвестировало огромные суммы в различные нацио-нальные стартапы, занимающиеся разработками в области ИИ, а также является крупным клиентом многих из них. В результате китайская индустрия ИС ИИ переживает бурный рост. Между тем в Кремниевой долине есть много фирм, работающих на этом рынке, как новых, так и устоявшихся. Независимо от того, кто будет доминировать в 2020 г. – ​США или КНР (Европа на данный момент им не конкурент), битва в ближайшее время не закончится [6].


1. Singer Pete. ISS: 2020 Outlook on Automotive Electronics. Semiconductor Digest Daily, January 28, 2020: https://www.semiconductor-digest.com/2020/01/28/euv-lithography-market-to-exhibit‑22-cagr-through‑2029-demand-buoyed-by-miniaturization-of-electronics-semiconductors/

2. Singer Pete. ISS: The 2020 Outlook for Consumer Electronics. Semiconductor Digest Daily, January 28, 2020: https://www.semiconductor-digest.com/2020/01/28/iss-the‑2020-outlook-for-consumer-electronics/ 

3. Singer Pete. ISS: 2020 Outlook for EUV. Semiconductor Digest Daily, January 28, 2020: https://www.semiconductor-digest.com/2020/01/28/iss-the‑2020-outlook-for-consumer-electronics/ 

4. Davis Shannon. EUV Lithography Market to Exhibit 22% CAGR Through 2029, Demand Buoyed by Miniaturization of Electronics & Semiconductors. Semiconductor Digest Daily, January 28, 2020: https://www.semiconductor-digest.com/2020/01/28/euv-lithography-market-to-exhibit‑22-cagr-through‑2029-demand-buoyed-by-miniaturization-of-electronics-semiconductors/

5. Bailey Brian. Big Growth Areas: Connectivity, AI, Reliability. Semiconductor Engineering, January 14, 2020: https://semiengineering.com/big-growth-areas-connectivity-ai-reliability/ 

6. Ward-Foxton Sally. AI Chips: What Will 2020 Bring? EE Times, January 16, 2020: https://www.semiconductor-digest.com/2020/01/28/euv-lithography-market-to-exhibit‑22-cagr-through‑2029-demand-buoyed-by-miniaturization-of-electronics-semiconductors/


ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ

Выпуск 24/25 (6748/6749) от 23 декабря 2021 г. г.
Выпуск 24/25 (6748/6749) от 23 декабря 2021 г. г.